-
EDA设计平台
[通知] 后仿真EDA工具集成及...
[培训] IC Compiler II技术...
[推荐] 免费试用IC设计核心...
[升级]
-
MPW服务平台
[通知] 基地引入资源,与联...
[最新项目]工业控制和激光雷达...
[技术] 人工智能与大数据将...
-
IP复用与SoC开发平台
[通知] IP/SoC开发平台优惠...
[资源] Cortex-M0 处理器
-
测试验证工程技术中心
[通知] 小型集成电路测试探...
[案例]
-
教育培训中心
[通知] 深圳IC基地近期培训...
-
专业孵化器
[通知] 基地法律大讲堂系统...
-
信息平台
[动态]微信推广助力产业--...
[活动] 近期活动
基地公告
- 深圳市科技创新委员会关于开展科研助理岗位招聘及...2022/07/01
- 深圳市高新技术产业促进中心关于推荐中国-东盟科...2022/06/24
- 2022 中国(深圳)集成电路峰会会议通知2022/06/24
- 深圳市科技创新委员会关于2022年集成电路专项拟资...2022/05/11
近期培训
- IC Compiler II技术培训通知 2022/06/24至07/01
- 降本增效,国产EDA工具SPICE电路仿真技术研...2022/06/29至06/29
- Calibre Perc 2022培训通知(国家集成电路设...2022/05/25至05/25
- 电路系统稳定性分析和补偿技术培训2021/11/28至11/29
基地新闻更多
- [2022-06-24]2022 中国(深圳)集成电路峰会会议通知
- [2022-06-23]2022第十七届“中国芯”优秀产品征集活动...
- [2022-04-01]龙岗再添“芯”力量
- [2022-04-01]@IC企业!龙岗这个测试中心和设计平台服务...
行业新闻更多
- [2022-07-04]消费电子IC封装需求疲软将持续至2023年Q1...
- [2022-07-01]汽车芯片供应紧张状况发生结构性变化,未...
- [2022-06-30]行业应用加速落地,5G+AI催化物联网蝶变
- [2022-06-30] 推动人工智能创新发展 赋能制造业转型升...
产业链
- 设计
- 制造
- 测试封装
- 设计
- 制造
- 测试封装
- 友情链接
- 国家IC基地
- 政府机构
- 行业组织
- 产业链服务
- 分园
- 合作同盟