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   最新公告 *  关于召开"08’(第6届)珠三角IC产业联谊暨市场研讨会"的通知(06.26)  * 
   
共育IC人才，基地与高校互设机构 深化合作 new!
大连高新园区考察团一行莅临基地考察、调研 new!
建产业园为深圳IT造“芯”铸“魂”
深圳：IC设计基地集聚效应显现
深圳IC产业链不断完善
两化融合加快各产业IC技术应用
发挥区位特点形成错位竞争优势
深圳IC产业发展政策和规划
第六届珠三角IC产业联谊暨市场研讨会在深隆重召开
深圳8月出台新政扶持IC产业 投入3500万专项资金
深圳ＩＣ设计“领跑”全国
SIA：6月半导体芯片销售额增长12％ 上半... (2008-8-7)
FPGA应用愈加广泛 行业演进呈现三大趋势 (2008-8-6)
半导体:前景依然看好 设备业表现坚挺 (2008-8-6)
通 讯 行 业 简 讯 (2008-8-5)
工信部：手机电视大规模应用须等国标 (2008-8-5)
半 导 体 行 业 简 讯 (2008-8-5)
半导体市场尚未复苏 企业表现喜忧参半 (2008-8-5)
2008年广东省现代信息服务业发展专项资金扶持项目招标公告
关于召开“香港融资、上市说明会”的通知
关于参加深圳市标准化战略专题讲座的通知
创投广场融资项目推荐
科技企业政策大讲堂邀请函(2008年第7期)
第四届“微控制器(MCUs)读者大调查”
创新南山2008 “创业之星”大赛方案
关于印发《高新技术企业认定管理办法》的通知
关于发布深圳市科技计划及科技研发资金2008年第三批申请指南...
展芯FIB实验室试运营,基地入孵企业可享特殊优惠
科技政策大讲堂邀请函"南山区科技发展专项资金政策解读"
2008年深圳大学《集成电路工程》领域工程硕士班 招生简章
Mentor的Expedition(EE)系列的协同高速PCB设计8月(08.27)
第一届 珠三角集成电路测试验证 技术交流会通知(08.22)
Synopsys Formality Training Workshop(08.07-08)
芯慧通用《Jazz DSP开发环境的使用》的培训课程(07.23)
东好科技邀请您参加PowerPCB电子设计系统免费培训(07.22)
New developed technologies in RF/RFIC Circuit Design(接受报名)
 
第14届国际IC研讨会暨展览会(IIC-China2009)参展通知(02.26-27)
第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(09.17-19)
关于召开"08’(第6届)珠三角IC产业联谊暨市场研讨会"的通知(06.26)
参加第六届大连中国国际软件和信息服务交易会的通知(06.18-22)
关于组团赴圣保罗参加第十一届巴西国际安防展的通知(05.27-29)
关于组团赴约翰内斯堡参加2008年南非电脑资讯展的通知(05.20-23)
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