-
EDA设计平台[通知] 关于IC设计流程及国...
[推荐]
[升级]
-
MPW服务平台[通知] MPW自组班车通知
[最新项目]
[技术] 台积电超低耗电技术...
-
IP复用与SoC开发平台[通知] IP资源开放申请
[资源] AndesCore N8
-
测试验证工程技术中心[通知] 基地最新推出集成电...
[案例]
-
教育培训中心[通知] 深圳市中小企业服务...
-
专业孵化器[通知] 关于新网站用户名注...
-
信息平台[动态] 基地新网站正式发布...
[活动] 近期活动
基地公告
- 关于填报《2014年深圳市集成电路企业调研表》的通...2015-02-17
- 协会关于启动集成电路产业“十三五”编制工作的通...2015-02-03
- 关于征集南山区科技重大项目扶持方向建议的通知2015-01-23
- 深圳市科技创新委员会关于征集2015年科技计划备选...2015-01-05
近期培训
- CEVA系列技术研讨会2014-中国2014-11-19至11-19
- 2014年12月5日PCB设计技术交流会火热报名中...2014-12-05至12-05
- 2014爱德万测试SoC技术研讨会2014-11-27至11-27
- Calibre Update Seminar 2014 Shenzhen2014-11-11至11-11
- 2014年深圳市半导体产业总结大会成功召开
- 国家集成电路设计深圳产业化基地长沙基地签约仪式暨长沙经开区集成电路产业政策发布会
- 马凯副总理莅临深圳IC基地考察深圳集成电路产业创新发展情况
基地新闻更多
- [2015-02-27]产学研新模式下的海归：半导体产业应有中...
- [2015-02-13]按压式+滑动式 敦泰发布业界最完整指纹识...
- [2015-01-23]2014年深圳市半导体产业总结大会成功召开...
- [2015-01-23]深圳集成电路产业“2014年十大事件”与“...
行业新闻更多
- [2015-03-03]联发科看重物联网市场 工业、消费、车用...
- [2015-03-02]半导体公司恩智浦118亿美元收购飞思卡尔
- [2015-03-02]CPU的未来全靠它？一个原子厚度的晶体管
- [2015-03-02]物联网将持续“发热”战略结盟阵营分化
专题报道
产业链
- 设计
- 制造
- 测试封装
- 设计
- 制造
- 测试封装
- 友情链接
- 国家IC基地
- 政府机构
- 行业组织
- 产业链服务
- 分园
- 合作同盟
