IC & Semiconductor Device Reliability Methodology and Practice （IC及半导体器件可靠性测试原理，方法及实践）

 

课程说明：

    这门课程主要是运用一个系统性技术知识去了解针对IC及半导体方面产品在设计，工艺，封装及相对系统集成过程中的可靠性测试和可靠性分析。同时也了解怎样建立IC可靠性测试的方法，失效结构的评估和相关的测试标准，了解怎样选择测试平台及平台的建立等。针对可靠性测试分析上我们会运用实际经验来说明。

 

    授课对象：IC及半导体方面可靠性工程师，质量和失效分析工程师，测试工程师，研

             发和设计工程师，产品工艺制程工程师，和相关产业的工程师。

    授课时间：2013年7月27日-7月28日

    授课地点：国家集成电路设计深圳产业化基地（深圳市高新区中区科技中二路软件 

              园一期四栋6楼）

    课程时长：12小时(6小时/天)

    课程价格：3120元/人（含教材费、午餐及茶点费）

    *优惠政策：课程费用在开课前3天全额到账（即2013年7月24日），可享九折优惠！

     

本课程由上海复芯微电子与国家集成电路设计深圳产业化基地合作开办，学员考试通过者，将由双发共同颁发结业证书！

 

课程师资：Lee Zhang

Education:

- 美国纳华达州立大学电子工程学院工程硕士

Experience:

- 复芯微电子专聘讲师

- 中芯国际半导体测试和产品分析副总监

- 德国西门子资深产品测试经理

- LATTICE公司产品测试技术经理

- ATMEL公司资深产品测试工程师

- 日本DEINIPPON公司电路系统设计工程师

- 日本东针电子电子(中国)有限公司

- SV-Solar 硅谷太阳能公司可靠性测试和 分析总监, 美国加州（可靠性，测试及质量评估等）

Specializations：

- 集成电路测试技术、可靠性测试技术等

- Memory测试

- EEPROM测试

- 混合信号测试

- IC集成电路的系统测试 

 

课程大纲：

1. What is the IC & Semiconductor Device Reliability?

       a) Appetizer (Pictures of Reliability Issue)

       b) Concept of Reliability

       c) Indication of Reliability

           1) Early Failures

           2) Random Failures

           3) Wear-out Failures

           4) R(t) and F(t) Relationship

       d) Reliability Goal

2.  IC Reliability Evaluation Methods

       a) Types and Purpose

       b) Define Each of Type/Purpose/Condition

3. Understand of Failure Mode and Failure Mechanism

4. IC & Semi-Device Reliability Standards

5. IC& Semi-Device Reliability Test

       a) Concept of Reliability Testing

       b) Reliability Test Methods

           1) Procedure

           2) Evaluation

           3) Failure Examination

           4) Conditions

       c) Failure Criteria

       d) Accelerated Life Test

           1) Arrhenius Model

           2) Peck‘s Model

           3) Coffin-Manson Model

           4) Calculation Example

       e) Failure Rate Reliability Limit

           1) FR （failure rate）

           2) MTBF (mean time between failure)

           3) MTTF or TTF (mean time to failure)

           4) FIT (fail in time)

           5) Confidence Level (60% and 90%)

           6) Summary

        f) Reliability Screening

           1) Purpose

           2) Methods

           3) Failure Mode

           4) Example

         g) Reliability Test of Environment and Effect and Improvement

         h) Reliability Test Equipment and Setup

         i) Establish Information Table Before Setup Reliability Test

6. IC & Semiconductor Device Reliability Case Studies with Test and Analysis

    a) Case 1, ESD

    b) Case 2, Latch-up

    c) Case 3, TDDB

    d) Case 4, HCI

    e) Case 5, NBTI

    f) TDDB/HCI/NBTI Testing and Analysis

    g) Case 6, Soft Error

    h) Case 7, Electron-Migration

    i) Case 8, Assembly Package

    j) Case 9, Board and Package Solderability

    k) Case 10, Others

7. Summary

    各位同仁在看过此课程通知后，如有意向，请在2013年7月25日前将课程报名回执发给本课程联系人。

讲 座 报 名 回 执
公司名称：
课程名称	姓名	联系电话	E-Mail
IC & Semiconductor Device Reliability Methodology and Practice
课程报名联系人： SZICC：                                            上海复芯微电子： 联 系 人：周岩                                   联 系 人：李诚洁     联系方式：0755-86168843               联系方式：021-51087308*8666 联系邮箱：zhouy@szicc.net              联系邮箱：connie_li@fxmc.com