一、自主创新对我国半导体产业持续增长的重要意义

         随着经济和科学技术的不断发展，以半导体产业为核心的电子信息产业在国民经济发展中起着越来越重要的作用，成为各国经济发展新的增长点，并对国民经济的发展产生巨大的推动作用。半导体产业是当今全球性的最热门的产业之一、它集国家利益、民族智慧、和科技于一体，是战略性兼基础性、高投入兼高风险性产业，已成为当今世界竞争最激烈、发展最迅速的领域。半导体产业的主要组成部分集成电路已广泛地应用到国民经济和社会的一切领域，其发展规模和技术水平已成为衡量一个国家地位和综合国力的新标志。

         发展集成电路设计产业是有效掌握电子信息产业核心技术、搭建自主创新体系的必经途径，是建设自主创新型城市和国家的重要措施。集成电路产业发展史就是一部创新史，创新是集成电路产业发展的灵魂。

         中国的半导体产业近年保持了持续快速增长的势头，但随着产业规模的扩大和技术水平的不断提升，原来在家电等领域出现的在低端产品恶性价格竞争、高端自主创新产品都不敢也无能力涉足的现象，在半导体产业也有显现的迹象。目前很多企业在做低端消费类芯片或替代性芯片，采取的措施就是反向设计或抄袭，最后造成的结果就是重复生产同样的产品，恶性价格竞争（中国人自己相互压价），现在已有很多产品从几元的价格降到了几角的价格，已经很少利润空间。有一半导体业知名人士形象地将此现象比喻为：“我们很多人都拥挤在浅水滩摸小鱼，而有较多大鱼的深水大海很少人或无人敢涉足”。

         因此我们要大声呼吁：“同样的失误不能再重复了！”

         为什么我们将18号文同样用于软件产业和半导体产业，单就是集成电路优惠政策引起了美国等世界强国的强烈抗议，而只字未提软件呢？这很值得我们深思！

         避免上述现象扩展的有效措施就是在半导体产业提倡自主创新，大力开发具有自主知识产权的芯片，鼓励申请国际和国内专利。从以“市场换技术”的产业导向，转到以“自主创新”为主的政策倾向。不能再象汽车等产业那样，市场没有了，技术体系也没有建立起来，到现在还是在延续跟着走的老路。

         现实实例也证明，近几年发展起来的一些涉足高端芯片的集成电路设计公司都取得了良好的收益，并且带动了整机企业的技术升级。可以引用华为高级副总裁的一句话：“如果华为没有建立自己强大的集成电路设计部门，就不会有现在的华为”。

         二、半导体的自主创新应走中国特色的道路

         自主创新的主体应是企业，出发点是适应和满足市场需求，政府应在资源、环境、社会、人才等方面创建有利于半导体产业自主创新的倾斜性的氛围和政策，而切记去干涉市场、干涉企业。“市场的力量是巨大的，同时也是无形的，我们无法改变它也无法指挥它，只能寻找摸索它的发展规律，想办法掌握它，谁掌握了市场谁就是胜利者。”
因此，我国半导体产业的自主创新应立足我国的现实实际，从国情和市场出发，走出一条适合中国特色的道路。

         现实情况也证明，以前我们在上世纪70-80年代在半导体行业盲目强调自我开发，自己建立大而全、小而全的生产线（IDM方式，有些还自己生产设备和材料），拒绝开放和合作的建设方式，浪费了国家的巨额资金，并且耽误了10-20年的技术进步，教训惨痛！但在90年代末随着台湾半导体代工模式的引入，改变了我国整个半导体产业的状态，以前对这个行业的国人认识是赔钱的产业，而现在很多半导体企业都在赢利，并且获得了高速发展，与此同时设计产业也象雨后春笋般的发展起来。

         我个人认为，半导体产业发展到现在已是相当成熟的工业，它的特色就是非常国际化、专业化、市场化，同时专业分工越来越细致，国界对半导体产品已没有限制，国家间的产业竞争是相对的，而国际间的合作是大趋势。因此现在再强调我国还要从设备、材料、设计、制造、EDA工具、产品等各方面都要自主创新，用自己的设备和材料生产自己的产品已没有任何意义，就是美国那么强大也没有面面俱到，什么都生产、什么设备和材料都有。

         我个人认为在以下领域我国的半导体产业有望或已经获得了自主创新的突破：
         （1）、集成电路代工、分离器件生产；
         （2）、集成电路设计，着重在ASIC、通讯、消费类、安全等，以及建立了或准备建立我国标准的HDTV、3G移动通讯、无线局域网等产品领域，关注应用；
         （3）、因产业的发展和市场配套需求产生的测试、封装、材料、设备等产业，这方面更多的是企业行为，利益驱动。

         政府和政策层面不应再片面强调自主研发高端工艺技术（65纳米）、设备技术（例如光刻机、离子注入机等）、材料技术，以及CPU、DSP等高端技术和产品，这方面要充分引进和利用国际资源，寻求合作，我们更应该注重应用，鼓励在应用层面的技术和产品的自主创新，同时兼顾和提倡原创性的技术发明。政府最不应该干的就是指挥企业开发什么技术、生产什么产品，政府是代表不了市场的。从市场和应用层面出发的产品和技术的自主创新，就会有市场和效益，企业才能获得良性发展。

         有这样的一个说法：“在集成电路代工和设计领域，早晚是使用筷子的人的天下。因为他们头脑和手指灵活、生产效率高。”我认为有一定道理。

         有两家发展相当快的深圳IC设计企业的总裁这样评价深圳IC设计产业化基地的运作成功所在：“深圳基地的观念比较开放，以市场为导向引导企业的发展，已经在基地内形成了关注市场、面向竞争的氛围。相对以国家项目为导向的地区而言，这种发展模式非常有利于企业的自我成长。”“深圳基地已经变成了深圳IC产业的信息中心，所有的信息和资源都集中在那里。”

         三、半导体企业应与整机企业和系统厂商紧密衔接
         在自主创新的过程中，半导体产业链的各环节以及与整机之间应是一个有效的合作共同体，既能相互促进、又能相互得利。IC产品的市场是整机企业，IC产品的需求规格往往由整机企业提出，IC企业随产品提供的解决方案获得整机企业的认可又有一个过程，IC产品的成功与否取决于整机企业的应用量，当然，IC产品也影响着整机企业的价值增值。但是，由于历史的原因，中国大陆的IC设计企业弱小，中国大陆的整机企业创新研发不足，导致整机企业和IC设计企业的互动很少，除了华为、中兴等少数企业在自己企业内部形成IC产品的链条外，其他多数企业和应用领域都没有形成有机结合的产业链。促进这些产业链的建立和发展，对提升整机企业和IC设计企业的产品创新能力和市场竞争力意义重大。

         政府应在政策层面鼓励整机企业和IC设计企业的紧密合作，提升整机产品中自主知识产权的IC使用率，在通讯、数字电视、信息家电、手机等优势领域形成具有较强自主创新能力的产业链。具体措施有鼓励整机厂商投资创办或收购IC设计企业，鼓励整机厂商与IC设计企业开展合作研发活动等。

         (此文为中国电子报的采访稿)