深圳集成电路设计产业化基地管理中心

研发项目补贴办法（暂行）

        为扶持集成电路设计企业的发展,根据科技部、深圳市对建设国家集成电路设计深圳产业化基地（以下简称：基地）的要求，鼓励企业开展项目研发，加强基地对研发项目补贴过程的管理，特制定集成电路设计企业研发项目的补贴办法。

        第一条:本办法所涉及的研发项目包括企业在芯片开发时进行的IP使用项目、MPW投片项目、测试验证项目等。

        第二条:对企业研发项目补贴采取网上申请、基地审核批准后，按补贴标准执行。

        第三条：办理程序
        ⑴申报时，企业按研发项目不同提供相应材料，同时申请补贴的附件中，付款凭证、发票、服务单位必须要对应一致。

供应商种类	需提供资料名称	要求
境内加工/生产	1.深圳IC基地研发项目补贴申请表（附件1）	原件（加盖公章），电子版
	2.研发项目说明书（附件2）	原件（加盖公章），电子版
	3.项目版图缩略图	电子版（MPW项目需要）
	4.IP复用购买合同（买卖双方签字盖章）	原件（IP项目需要）
	5.发票	核原件，留复印件（加盖公章）
	6.付款凭证（银行回单）	核原件，留复印件（加盖公章）
	7.授权委托书（附件3）	原件
境外加工/生产	1.深圳IC基地研发项目补贴申请表（附件1）	原件（加盖公章），电子版
	2.研发项目说明书（附件2）	原件（加盖公章），电子版
	3.项目版图缩略图	电子版（MPW项目需要）
	4.IP复用购买合同（买卖双方签字盖章）	原件（IP项目需要）
	5.发票（境外加工/生产商提供）	核原件，留复印件（加盖公章）
	6.付款凭证（银行回单）	核原件，留复印件（加盖公章）
	7.报关单（海关出具）	核原件，留复印件（加盖公章）
	8.免/完税证明（海关或税务局出具）	核原件，留复印件（加盖公章）
	9.授权委托书（附件3）	原件

        ⑵经基地管理中心审核通过的项目，按照统一的研发项目补贴标准执行，补贴标准参见《深圳IC基地研发项目补贴标准》（附件3）。
        ⑶支付研发项目补贴款项时，申请企业要提供补贴收款收据。

        第四条：研发项目补贴按年度进行，根据基地年度资金计划，先申请先补贴，计划的资金使用完毕后，当年的研发项目补贴即告结束。

        第五条：研发项目补贴对同项目产品只补贴首次MPW投片、首次测试验证以及境内企业提供的IP使用或境外企业提供的IP使用（三家或以上深圳企业使用）等。

        第六条：享受深圳IC基地研发项目补贴的企业，有义务配合深圳IC基地关于研发项目的进展、销售、产值等情况进行的统计和资料搜集工作。

        第七条：基地对补贴企业所提供的相关证明材料、发票、合同等进行调查，如发现有弄虚作假骗取补贴的情况，将追回补贴款项，同时在基地备案和上报科信局备案，将其加入不诚信企业黑名单，这将对企业以后申请政府资金补贴产生不利的后果。

        第八条 MPW项目补贴必须是经基地认定的服务中介公司和Foundry提供的正式MPW服务；测试验证项目补贴必须是基地认定的测试验证服务商提供的测试验证服务。

        第九条：本办法由深圳集成电路设计产业化基地管理中心负责解释， 并由发布之日起试行。



        附件1：深圳IC基地研发项目补贴申请表
        附件2：研发项目说明书
        附件3：授权委托书
        附件3：深圳IC基地研发项目补贴标准
        附:基地认定的MPW服务商和测试验证服务商

深圳集成电路设计产业化基地管理中心
二OO六年七月三日