各有关单位：

        在工业和信息化部电子信息司和国家有关部委司局的指导下，由信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办的“中国芯”评选活动已成功举办了两届。年度“中国芯”评选活动，秉承“以用立业、以用兴业”的发展思路，旨在搭建一个中国集成电路企业优秀产品的集中展示平台，促进企业的自主创新，打造中国集成电路高端公共品牌，搭建芯片企业与系统厂商之间的沟通桥梁。

        为更好地促进产业发展，展示我国具有自主知识产权的集成电路设计芯片的风采，我中心拟于今年继续举办2008年第三届“中国芯”评选活动。此次评选活动主要针对企业研发的芯片产品进行评选（评选程序详见附件1）。凡在中国注册的以华人为技术研发和管理主体的集成电路设计与生产企业均可参与评选。评选将以技术先进程度、市场应用状况等为主要评选指标（参选表格见附件2），由国内权威专家组成专家评选委员会对企业上报的IC产品进行综合评审，选出2008年的“中国芯”。颁奖大会将于2008年12月在北京隆重举行。

        附件1、《2008年第三届“中国芯”评选组织方案及程序》
        附件2、《2008年第三届“中国芯”评选参选表》

        现诚挚邀请有关单位积极参与评选，活动具体详情及历届活动精彩回顾请访问“中国芯”网站：http://www.chinachip.org.cn 。请各企事业单位详细填写好参选表格，按照以下联系方式回复给我们！

        联系人：柴佳
        电话(Tel):：8610-63951881-8113 13811109850
        传真(Fax)： 8610-63973485
        E-mail：chaij@csip.org.cn
        地址: 北京市海淀区羊坊店东路5号博望园西配楼10号（100038）

        感谢您对中国集成电路产业发展的关注和支持！欢迎您参与2008年第三届“中国芯”评选！