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Mentor的Expedition(EE)系列的协同高速PCB设计8月中国巡回工作坊
深圳站

致所有的相关工程师

        电子技术的发展日新月异,这种变化主要来自芯片技术的进步。随着深亚微米技术的广泛应用,半导体工艺日趋物理极限,超大规模集成电路成为芯片设计和应用的主流,对电子系统而言,工艺和规模的变化产生了许多新的设计瓶颈。这使得电子系统设计师面临更 多的压力和挑战:不但要求缩短产品的上市时间,而且要保证产品的高质量、高性能;此外,随着电子技术的不断发展,产品的复杂程度不断提高,这就造成了产品上市时间与开发周期的矛盾。要解决这一矛盾,就必须避免冗余循环设计过程,将过去串行工作方式转变成并行工作方式,使设计工作更加有效,从而缩短产品开发周期,降低设计成本,提高竞争优势,为了解决以上问题

        明导电子(上海)有限公司与比思电子有限公司特举办此次免费工作坊
        此次工作坊大家可以学到以下主要内容:
       * 随着全球环境下的科技和商业竞争日趋白日化,产品研发不能再局限于某个专家,而是需要企业团队协同作战,Mentor提供能最先进的适合全流程的EE企业级的团队协同工程设计方案
        * 怎样把最新的领先科技应用于EE流程来为工程师提高设计效率
        * 怎样使用Dx Desinger,Databook,Lib Manager和派生管理来进行全球环境下的数据复用和数据管理
        * 怎样利用CES在原理图和PCB设计图之间进行规则约束管理
        * 埋入式无源器件在EE 流程的PCB设计系统的应用
        * 怎样使用EE强大的布线的功能,包括高速布线,拓扑总线布线,差分布线,等长布线,自动变线宽,交互式布线和复制布线
        * 怎样利用EE高级功能模块协同效应提高工作效率
        * 再全球竞争激烈的环境下,在企业时间到市场方面和团队协作方面提供足够的优势,怎样使用XtremePCB多人协同在不同区域向打网络游戏一样轻松完成时间要求紧急,PCB数据巨大而又复杂的项目
        * 方便快捷的FABlink XE 的拼版设计

演讲嘉宾:
        明导亚太区技术经理,尤立夫     博士
日期和地点:
        深圳:2008年8月27日(周三)     9:30-16:30
        深圳市高新区中区科技中二路软件园一期四号楼六楼

主办单位:


人数规模:30

邀请对象:
        复杂的PCB设计,高速PCB,对时间到市场和团队协作要求比较高的企业的PCB工程师,电子和器件工程师,信号完整性工程师,项目经理,产品经理,工程总监和总裁

联系方式:

        名额有限,请您尽快报名,请到www.kgs.com.hk登记预留席位

特此邀请,真诚地期待您的光临!

比思电子有限公司
2008年8月





 
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电话:0755-86168939 86168684 传真:0755-86168949 Email:Center@szicc.net