香港科技园公司热诚地邀请您参与香港科技园公司和IBM公司的多项目晶圆（ MPW ）及小批量生产（ LVP ）研讨会。

       日期: 2008年1月23日（星期三）
       时间: 下午2:30时-下午5:00时
       场地: 深圳集成电路中心    高新中区软件园4号楼6层IC基地培训中心
       授课语言: 普通话（英语词条）

       香港科技园与IBM合作为增强亚太区半导体代工服务优势，现推行多项目晶圆及小批量生产合作计划，借着IBM世界知名的半导体技术，促进半导体代工服务在亚太区的发展。 IBM将提供一系列先进的业内标准技术，包括0.35微米至90纳米CMOS（互补金属氧化半导体）、SiGe BiCMOS（矽锗双极CMOS）及RF-CMOS（射频CMOS）技术。

       讲座內容:

1. IBM技术介绍

       代工技术路线图（ CMOS, RF-CMOS, SiGe ）
       各工艺的优势
       设计套件
       设计流程

       2.香港科技园系统的集成电路服务

       工程服务
       先进设备
       专业工程团队
       集成电路的测试开发
       无线通信测试及数码电视测试服务
       芯片质量和可靠性测试
       产品的失效分析

       议程:

下午 2:15 – 2:30	来宾登记
下午 2:30 – 3:30	IBM技术介绍	傅维康先生 – IBM 现场应用工程师
下午 3:30 – 4:30	香港科技园系统的集成电路服务	李毓钊先生 – 香港科技园高级工程师
下午 4:30 – 5:00	互动答问

附：研讨会报名表