尊敬的先生/女士: 您好
即刻报名参加Cadence
高速PCB 设计及IC封装技术研讨会, 您将连线Cadence在高速PCB方面的最新技术解决方案！Cadence是全球最大的EDA厂商，众多世界著名的电子行业厂商均将Cadence软件作为设计的标准。面对封装日益复杂、工作频率越来越高的PCB板设计，如何预防PCB板上出现的信号延时、反射、串扰、电源/地平面干扰以及电磁兼容性问题成为了一个新的设计挑战。
2005年5月25日（星期三），Cadence将在深圳深港产学研基地举办高速PCB技术研讨会。在此研讨会上，Cadence资深技术专家为您做全面的高速PCB及IC封装最新技术介绍，敬请您届时光临。
相信您将会被研讨会中最新科技的技术讲座及演示所吸引，Cadence与您与时俱进！
参加人员：正在进行PCB 板设计的人员
日程安排
会议时间：2005年5月25日09:00AM—3:30PM
会议地点：深圳深港产学研基地一楼报告厅（后附地图）
| 8:30AM-9:00AM |
签到
Registration |
| 9:00AM-10:00AM |
概述：Allegro 系统互联设计 --------George Ni
Overview: Allegro System Interconnect Design |
| 10:00AM-11:00AM |
演示：SPB15.5 最新技术 -----------Sun Wanping
Demo: What's new in SPB 15.5 |
| 11:00 AM-11:15AM |
茶歇
Tea Break |
| 11:15 AM-12:00AM |
演示：PCB版图并行设计 ----------- Wang Hui
Demo: Concurrent design through Design Partitioning
|
| 12:00 AM-1:15PM |
午餐
Lunch |
| 1:15PM-2:15PM |
演示: 创新的PCB设计输入工具 ------Hu Jianwei
Demo: A new design creation paradigm |
| 2:15PM-3:30PM |
演示: 无线/射频 PCB 设计包 ----------Xiao Dingru
Demo: Wireless/RF PCB Design Kit |
附：报名回执表
地址图示
