China Allegro PCB 15.7 New Technology Roadshow

尊敬的 先生/女士，

        信号完整性和电源完整性问题正是当前高速IC封装和PCB设计中遇到的热点问题。全球领先的电子设计技术供应商Cadence公司将举办的SPB15.7新产品介绍及SiP解决方案技术研讨会。本次研讨会邀请到Cadence资深应用工程师作主题演讲，通过这一系列的讲座，PCB设计工程师，信号完整性和电源完整性工程师们将能了解到SPB15.7为用户提供的很多业界领先的设计解决方案以及业内首个完整的SiP系统级封装解决方案。同时，您还将有机会与现场来宾进行交流。

会议亮点
        * Allegro PCB 15.7 的新功能
        * 源同步总线设计后仿真
        * 业内首个完整的SiP系统级封装解决方案

面向对象：PCB 设计，信号完整性和电源完整性设计工程师

会议时间：2006年8月30日 星期三（9:30-15:30）
会议地点：深圳市高新技术产业园南区深港产学研大楼东E302教室

会议日程：

Time	Items
8:30-9:30 am	Reception & registration
9:30-10:15am	Presentation: PCB Design Challenges and Cadence Allegro Solutions by Jacob Lai, Technical Manager, North China
10:15-10:30am	Break
10:30-11:30am	Presentation & Demo: What’s new in Allegro 15.7 by Kenttan Ke, Application Engineer, Cadence China
11:30-12:30	Presentation & Demo: DDR2: from design creation to signal integrity analysis by Kenttan Ke, Application Engineer, Cadence China
12:30-13:30	Lunch
13:30-14:30	Presentation & Demo: Easy SiP Design with Cadence RF SiP kit – Charlie Shih, Regional Application Engineer, Asia Pacific
14:30- 15:30	Q&A

附:参会回执