香港科技园合作

香港科技园测试项目补贴申请正式开始受理

致: 各集成电路设计相关公司

        在国家科技部集成电路设计产业化基地《7+1》规划的框架下，国内的集成电路企业使用香港科技园公司的集成电路开发中心设备及工程服务日见增多。为了支持和鼓励现在及将来集成电路企业使用更多香港科技园公司的设备及服务，香港科技园公司将会按国内企业的要求增购硬件配套设备。

        根据863专项有关规定和要求，该添置所需的有关款项将由国家科技部按照国内企业所提出的设备要求由《863》项目资金支付（总量300万元，用完为止），以测试技术开发费(硬件配套)的形式支付给香港科技园公司。所有要求将通过深圳集成电路设计产业化基地落实执行，程序如下:

        1. 企业直接向深圳集成电路设计产业化基地管理中心提出新添置的硬件配套申请（深圳以外的企业需当地的IC基地推荐），填写《深圳IC基地SOC项目测试技术研发资金申请表》，并附上与香港科技园公司签署的测试合同以及购置配套硬件的相关发票。

        2. 深圳集成电路设计产业化基地管理中心根据863项目合同的相关规定，审批申请企业的“硬件配套申请”，在一星期内通知申请企业并香港科技园公司审批结果。

        3. 审批通过后，深圳集成电路设计产业化基地将增购硬件配套的相关款项直接支付给香港科技园公司。而企业只需支付所需的单项测试费用即可。

香港科技园公司联系人：
杨天宠（Peter Yeung） 先生 Tel:00852-26296688 peter.yeung@hkstp.org
陆绮玲（Phyllis Luk） 小姐 Tel:00852-26296677 phyllis.luk@hkstp.org

深圳集成电路设计产业化基地管理中心联络人:
赵秋奇 电话: 0755-2698-4606 传真: 0755-2698-4758 Email: zhaoqq@szicc.net
孙亚春 电话: 0755-2698-4682 传真: 0755-2698-4758 Email: sunyc@szicc.net
地址:深圳市高新区南区深港产学研基地大楼西座三楼    邮编: 518057


附：
        深圳IC基地SOC项目测试技术研发资金申请流程

        深圳IC基地SOC项目测试技术研发资金申请表