芯片分析


        FIB(Focused Ion Beam)应用分析: (详细内容...)
                微线路分析及修改
                probe test pad测试键生成

        芯片失效分析: (详细内容...)
                Decap芯片开封
                EMMI(Emission Microscope )
                Probe探针测试
                Obirch(雷射光束诱发阻抗值变化)测试

        芯片化学处理及拍照: (详细内容...)
                取die (晶粒)
                Deprocess 芯片去层(保护层/绝缘层/金属层/poly层/polyimide)
                芯片染色及码染色
                芯片显微拍照

        芯片电性分析: (详细内容...)
                ESD测试(HBM/MM)
                Latch-up测试

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