当前所在位置首页 > 基地介绍 > 基地政策

MPW投片项目支持管理办法(暂行)

      为扶持深圳地区集成电路设计业的发展,根据科技部、深圳市对建设国家集成电路设计深圳产业化基地(以下简称:基地)的要求,基地特与晶圆代工厂合作共建MPW流片平台(以下简称:该平台),以鼓励企业开展项目研发。为加强和规范基地对研发项目支持过程的管理,特制定集成电路设计企业研发项目的支持办法。

 

      第一条:本办法所涉及的研发项目指企业在芯片开发过程中进行的MPW投片项目。

      第二条:对企业研发项目支持采取网上申请、基地审核批准后,按支持标准执行。

      第三条:办理程序

      ⑴ 本申请要求企业在MPW流片前提出,且要进行MPW流片的晶圆代工厂和工艺满足该平台的支持范围(附件1)。

     ⑵ 申请时,企业如实填报《集成电路研发项目申请表》(附件2)和《研发项目说明书》(附件3)各一份,加盖单位公章,报送基地;电子版表格Email给基地联系人(yuml@szicc.net) 。

     ⑶ 基地审核通过的项目,将按照统一的研发项目支持标准通知到晶圆家工厂。

     ⑷ MPW流片后,企业提供《用户反馈报告》(附件4)、版图缩略图及实物或实物照。

     第四条:研发项目支持按年度进行,根据基地年度资金计划,以“国家、省、市、区支持的项目先支持,先申请先支持”的原则进行支持,待计划的资金使用完毕后,当年的研发项目支持即告结束。

     第五条:研发项目支持对同项目产品只支持首次。

     第六条:享受深圳IC基地研发项目支持的企业,有义务配合深圳IC基地关于研发项目的进展、销售、产值等情况进行的统计和资料搜集工作。

     第七条:基地对支持企业所提供的相关证明材料、合同等进行调查,如发现有弄虚作假骗取支持的情况,将追回支持款项,同时在基地备案并上报上级单位,将其加入不诚信企业黑名单,这将对企业以后申请政府资金支持产生不利的后果。

     第八条:本办法并自发布之日起试行,最终解释权归深圳集成电路设计产业化基地管理中心所有。

 


     附件1:深圳IC基地MPW投片项目支持范围

     附件2:集成电路研发项目申请表

     附件3:研发项目说明书

     附件4:用户反馈报告

     附件5:深圳IC基地MPW投片项目支持申请流程

 

                                                                                                           深圳集成电路设计产业化基地管理中心

                                                                                                                          2013年11月1日

 

 

附件1:

深圳IC基地MPW投片项目支持范围

 工艺节点  中芯国际(SMIC  台积电(TSMC  华虹宏力(HG)

华润上华(CSMC

 55nm        
 65nm        
 90nm        
 0.11um        
 0.13um        
 0.18um        
 0.25um        
 0.5um        
 1um        

 

附件5:

深圳IC基地MPW投片项目支持申请流程

 

深圳IC基地MPW投片项目支持申请流程

 

新闻讯资|政策法规|会展信息|知识产权|项目申报|联系我们|网站地图|留言反馈|法律声明