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"2017中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛"成功召开

来源:深圳IC基地 作者: 发布时间:2017-06-21 浏览量:


       6月20日,由中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家集成电路设计深圳产业化基地和深圳市半导体行业协会联合主办的“2017中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛”于深圳圣淘沙酒店成功召开。论坛以“应用促发展,创新赢未来”为主题,围绕集成电路产业链协同创新,未来热点与创新应用、关键共性技术突破与产业化、资本整合与产业模式创新、芯片与整机联动等内容进行深入研讨与交流。


       国家集成电路设计深圳产业化基地主任、中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长周生明主持了高峰论坛,中国半导体行业协会陈贤副理事长、集成电路设计分会第一副理事长严晓浪教授和程晋格秘书长、国家大基金-华芯投资管理有限责任公司高松涛副总裁、深圳市科技创新委钟海副主任、南山科创局刘石明局长以及中国半导体行业协会集成电路设计分会的有关领导专家出席了论坛并致辞。来自IC行业、系统应用商、新闻媒体等近600位嘉宾出席了论坛。



       周生明主任首先对参会的代表表示欢迎并感谢中国半导体行业协会、国家“核、高、基” 重大专项总体专家组、国家集成电路设计各产业化基地、各地方半导体行业协会等机构对会议的大力支持。他提到,一年一度的“中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛”到今年已经延续了14届,已经成为全国性的集成电路创新及应用交流的平台,每年都有新的内容,新的亮点。他指出,本届会议以“应用促发展 创新赢未来”为主题,就是希望通过此次会议,探讨新时期下集成电路产业机遇与挑战,把脉未来市场热点与应用,促进IC技术创新与应用合作,推动IC产业、技术与资本对接,将深圳打造成为微电子国际创新城市。


 


       深圳市科技创新委员会钟海副主任在致辞中对过去一年深圳在集成电路领域的良好发展态势做了简要的总结,他提到,2016年深圳市IC产业规模首次突破500亿元,增速达到了30.00%。其中IC设计产业销售收入达到493.53亿元,同比增长29.58%,在全国的占比达30%,连续5年位列国内各大城市首位。深圳已成为国内IC产品的消费中心、集散中心和设计中心。他指出,深圳正处于良好的创新驱动发展阶段。目前,深圳根据国家十三五规划的国际科技和产业创新中心定位,在粤港澳大湾区建设环境下,正在实施新一轮创新发展战略布局,今年市委市政府全力推进国家科技创新十三五规划、广东省科技创新八大平台以及深圳市科技创新“十大行动计划”,加快“基础研究、核心技术、成果转化、金融支持”的全链条创新。他指出,深圳IC产业面临良好发展机遇。深圳市委王伟中书记今年5月在市委常委扩大会议上作出批示,深圳要着力在核心芯片、人工智能、机器人等领域攻克一批核心关键技术,逐步打破发达国家的垄断,这将给深圳IC产业带来良好的发展机遇。在刚过去的周末,广东省与科技部签署了省部联合实施重点计划的协议,将给IC产业带来更多的发展机遇和空间。他并希望大家为IC产业的创新驱动发展多提宝贵意见。



       深圳市南山区创新局刘石明局长在致辞中代表南山区向本届“高峰论坛”的召开表示祝贺并欢迎与会的专家学者来到南山区。他指出,南山区在市里的引领和帮助下,在企业家们的奋斗下,已经是一个IC设计的大区。区委区政府非常重视南山IC产业的发展,并且在南山空间非常有限的情况下,正在制订新的政策,找出专门的空间来发展集成电路,让集成电路成为一个集聚。他表示,南山区将继续做好服务,引进优质资源,会集全区之力,欢迎IC企业来南山创新创业。他相信有市里大力的优质资源的注入和南山区优质的创新创业环境,企业将获得更大的发展。



       中国半导体行业协会陈贤副理事长在致辞中首先代表中国半导体行业协会对论坛召开表示祝贺,他表示他已经第四次来深圳参加“论坛”,他对会议的质量表示肯定。他分析了中国集成电路产业的有利形势和面临的问题。他指出,去年全球半导体行业增长1.1%,中国增长20%。从IC设计业来讲是1643亿,增长24%左右,产品面也有了很大的提升。更可喜的是,最近马凯副总理到了很多企业实地调研,他并透露国家第二批产业基金即将出台,这将比第一批基金还要大。这意味着,集成电路从国家层面、产业市场方面、产品技术方面都为下一步的发展打下了很好的基础。在问题方面,他指出,目前地方基金投资还是较少,投资问题加上人才和技术积累是阻碍产业发展的三个因素。他表示,大家既要利用改革开放的环境,又要做好自己的自主创新工作。要有耐心,但是又不能等待。他鼓励大家要充分利用国际国内市场发展,产业基础、国际合作各个方面的有利条件,把我们的产业尽快办好。



       国家集成电路设计深圳产业化基地赵秋奇副主任做了“深圳集成电路产业分析”的报告。他从深圳产业概况、产业特点、深圳产业的现状及发展趋势、亮点以及未来产业发展面临的挑战和思路等七个方面做了阐述和分析。他提到,深圳作为我国规模最大、整体水平最高的电子信息产业的重要基地之一,是全国最有影响的IC应用市场。根据基地和行业协会对全市IC企业的调查和统计显示,2016年深圳市IC产业的规模首次突破500亿元,年销售收入达到了569.35亿元,产业规模的增速达到了30.00%。在设计业方面,深圳呈现出“一超多强、企业规模分化加剧、亮点企业不断涌现”的产业格局。在2016年统计的全国十大IC设计企业中,深圳就占据了4家。全市IC设计业销售收入为493.53亿元,同比增长29.58%,占全国设计企业销售收入的30.00%,连续5年在国内各大城市中居首。在深圳IC基地服务平台的支持下,IC设计企业发展迅速,新产品、新技术不断涌现,产业发展亮点纷呈。其中,海思半导体多款通信芯片达到世界领先水平,“麒麟”应用处理器芯片性能与高通“骁龙”相当;汇顶自主研发的活体指纹识别芯片问世,为移动支付提供安全保障;敦泰持续引领内嵌式触控技术潮流,领先业界推出触控显示整合单芯片(IDC),IDC芯片出货量排名第一。在制造业方面,得益于中芯国际8寸线的满负荷运转,产业规模增速最快,2016年销售收入为22.45亿元,同比增长了108.20%。在封测业方面,去年销售收入为53.51亿元,同比增长14.97%。已基本可满足中低端产品的封测要求。赵秋奇副主任提到,与国内其它地区相比,深圳的芯片制造也在产能和高端技术服务方面还有待提升,目前还缺乏大尺寸晶圆制造能力,发展速度跟不上市场需求。在封装业方面,为满足物联网、人工智能、VR/AR等创新应用和产业发展的需求,深圳的封测企业仍需进一步向高端新技术转型。此外他总结了深圳IC产业在技术创新等方面的亮点,分享了深圳IC产业未来发展思路。



       中国半导体行业协会设计分会第一副理事长、国家示范性微电子学院专家组组长、严晓浪教授在致辞中介绍了工信部电子科技委“芯火"创新行动计划课题组的研究计划。他提到,“芯火"创新行动计划的主要目标是要实现我国IC设计业跨越发展,把IC设计业与我国信息产业结合起来,同时要以核心知识产权为主线,来推进整体创新。“芯火"创新平台的主要内容包括:第一是技术创新服务平台,在核心技术的创新能力上要做好服务,构建推进设计业发展的EDA服务、MPW服务,包括产业链的构成;二是自主知识产权的推广平台,将核高基的一些重要成果、科技重大专项的实施转化到产业、企业去,包括国产CPU及相关的国产IP、EDA工具,都要做好推广,最后要形成国家自主发展的生态体系;三是要实现产学研用产业链生态建设平台,“芯火"平台应该要联系教育人才、人才培养单位、知识产权单位、制造单位,能够把制造产业链、生产产业链构建起来,同时结合整机应用,构成生态;四是人才培养与协同创新平台,目前正在建设的国家示范级微电子学院和所在的芯火平台正在选拔的对象都有很紧密的合作关系。严晓浪教授表示,“芯火"创新行动计划去年已经开始起动,目前已有深圳和南京两地获得批准,申报和批准工作还将进一步扩大。“芯火"创新行动计划一定会给集成电路的跨越发展带来很大的机遇。


       ARM执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂、IMEC中国区总裁丁辉文、北京志翔科技股份有限公司副总裁伍海桑、SEMI中国区总裁-全球副总裁居龙、日月光集团光学及传感器工程部黄敬涵博士、厦门半导体投资集团王汇联总经理、是德科技(中国) 有限公司大中华区市场总经理郑纪峰等专家以及企业代表分别以“奇点临近,万物互联”、“摩尔定律的延续及中国对策思考”、“IC 新生态下的企业信息安全”、“开启中国半导体的一带一路新格局”、“智能感知的封裝整合平台”、“把握历史机遇,打造具有核心竞争力的集成电路产业重镇”、 “手机芯片的设计仿真与测试验证”等主题进行了演讲,分享专家们对世界最前沿的发展趋势、先进的微电子技术、信息安全、中国与国际的半导体发展、产业环境建设等方面作了精彩演讲和经验分享。



       会议上,与会所有领导、专家、新闻媒体、嘉宾共同见证了多项战略合作协议的签订,即国家集成电路设计深圳产业化基地与深圳信息职业技术学院签署了共建微电子产学研育人平台合作框架协议;国家集成电路设计深圳产业化基地、深圳市微纳集成电路与系统应用研究院和杭州中天微系统有限公司签署了共建国产嵌入式处理器推广应用平台战略合作备忘录;国家集成电路设计深圳产业化基地与厦门市海沧台商投资区管委会签署了合作建设国家集成电路设计深圳产业化基地IC设计服务支撑平台框架协议;国家集成电路设计深圳产业化基地、深圳市鸿泰基金投资管理有限公司和深圳市微纳集成电路与系统应用研究院签署了共建深圳集成电路产业投资环境战略合作协议。协议的签署将进一步促进深圳集成电路产业生态环境发展,进一步支撑华南区域IC设计产业服务和营造官产学研用合作氛围,助推产业应用和创新创业的发展。



       下午的论坛分“趋势与热点应用”、“创新与投资”、“杭州中天微系统生态”及专家互动座谈等板块进行,围绕新时期下未来市场热点与应用、集成电路产业机遇和投资以及国产IP核应用及生态建设等方面展开了探讨和互动,场面热烈。论坛举办期间部分参展企业还展示了最新的集成电路产品、方案及IC服务产品等。



       本届"中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛"是自2004年“荔枝节市场推介会”创办以来连续成功举行的第十四届,每年都在不断创新和提升,已经成为中国集成电路产业界交流、研讨,共谋创新应用发展的盛会。本次论坛亮点纷呈,在把脉未来市场热点与应用,促进集成电路技术创新与应用合作,推动集成电路产业、技术与资本对接等方面起到非常重要的作用。在深圳市政府的大力支持下,在深圳集成电路业界的共同努力下,深圳已成为集成电路产业的领先城市,深圳并将继续提升自主创新能力,缩小与国际的距离,努力建设成为国内乃至全球的集成电路创新中心。



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