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基地引入资源,与联华电子(UMC)初步达成合作意向

来源: 作者: 发布时间:2017-07-10 浏览量:

近日,世界知名半导体代工厂联华电子(UMC)与基地洽谈合作,积极寻求共建MPW平台的意向,为深圳IC设计企业提供优质的流片服务。


联华电子,提供先进制程与晶圆制造服务,为IC产业各项主要应用产品生产芯片。联电完整的解决方案包括28纳米Poly-SiON技术、High-K/Metal Gate后闸极技术、 14纳米量产、超低功耗且专为物联网(IoT)应用设计的制程平台以及具汽车行业最高评级的AEC-Q100 Grade-0制造能力,用于生产汽车中的IC。 联电现共有十一座晶圆厂,遍及亚洲各地,每月可生产超过50万片芯片。联电在全球超过19,000名员工,在台湾、日本、韩国、中国大陆、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点,以满足全球客户的需求。


关于联暻

联暻半导体(山东)有限公司为联电集团(UMC)在中国扶持之专业集成电路设计服务公司。联电集团为全球晶圆制造之领导厂商,在全球拥有3座12寸晶圆厂,7座8寸晶圆厂,1座6寸晶圆厂,量产制程已推进到28纳米及14纳米在内的多种客制化先进制程。随高端产品的设计和制造复杂性与日俱增,以及国内集成电路设计产业的快速崛起,联电集团致力于满足国内客户的需求,于山东省济南市成立集成电路设计服务公司--联暻半导体(山东)有限公司


附: UDS company introduction 2017Q2

Link: http://www.unitedds.com/




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