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2018中国半导体市场年会暨IC中国峰会召开,国内十大设计企业深圳占四家

来源:SZICC 作者: 发布时间:2018-05-10 浏览量:

       2018年4月12日,由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、南京市江北新区管会、南京市经济和信息化委员会联合主办,赛迪顾问股份有限公司、南京软件园共同承办的“2018中国半导体市场年会暨IC中国峰会”在南京召开。大会以“芯时代、芯机遇、芯发展”为主题,针对中国半导体发展的产业新生态、行业新热点、企业新发展进行了全面的回顾及解析。


       国家工信部党组成员、副部长罗文,南京市市长蓝绍敏,国家工信部电子信息司副司长吴胜武,南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群出席会议。当地相关部门、全国各开发区、国内各地区半导体行业协会、美国半导体行业协会及国内外半导体企业专家和有关人员参加了会议。



       罗文副部长在会上指出,半导体产业是支撑经济社会发展和保障国家信息安全的战略性、基础性和先导性产业,加快发展半导体产业是抢抓新一轮科技和产业革命机遇,培育发展新动能的战略选择,也是深化供给侧结构性改革,推动经济高质量发展的根本举措。他强调,我们要以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,推动半导体产业实现跨越式发展。


       中芯国际董事长周子学坦诚中国半导体行业还有非常漫长的路要走。他提出主要问题,一是中国企业的竞争力还很弱,并没有很强的企业能与世界优秀企业竞争。中国到现在为止还没有全球排名前20名的半导体企业,因为竞争是靠市场主体,也就是企业去竞争的;二是资源分散,中国集成电路产业的发展不够集中,尤其是主体不集中,资源是分散的;三是过度宣传,引起了部分国家对中国的警觉,过度宣传只会给中国企业带来更多的障碍。



       会上国家01专项总师、清华大学微电子所所长魏少军,SIA产业统计主任Falan Yinug,台积电(南京)有限公司总经理罗镇球,中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和等分别从目前全球市场现状及趋势展望、中国产业现状及核心问题、热点领域关键突破点以及未来发展趋势等多个方面对半导体行业进行全面剖析。


       会议上中国半导体行业协会揭晓了“第十二届(2017年度)中国半导体创新产品和技术项目”、“2017中国半导体制造、设计、封装测试十大企业”、“2017中国半导体功率器件、MEMS、半导体装备与材料十强企业”榜单。深圳的海思、中兴微电子、汇顶和敦泰被评为“2017国内十大集成电路设计企业”。




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