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华为海思恐超越联发科 成亚洲最大芯片设计公司

来源:环球网 作者: 发布时间:2018-11-05 浏览量:

随着华为智能手机销量迈向2亿的目标,旗下的海思半导体也跟着快速成长,得益于此,海思在代工厂台积电中的地位也会升级,预计明年营收规模将超越联发科,成为台积电前三大客户。

来自供应链人士@手机晶片达人的消息称,海思明年在台积电将会超越联发科,成为台积电前三大客户。芯谋研究的顾文军也附和称算上海思在其他晶圆厂的采购量,海思今年很有可能超越联发科成亚洲第一大设计公司。

目前在台积电的客户中,苹果数年来一直排名第一。IC Inights公布的数据显示,苹果芯片业务营收规模在75亿美元左右,大约是台积电四分之一的营收规模。

2018年全年的营收数据尚未公布,不过2017年海思半导体营收为387亿元,是国内第一大芯片设计公司,联发科去年营收2382.2亿新台币,折合535亿人民币,双方的差距还挺大,但是联发科这两年来面临增长困境,今年前三季度合计营收1771亿新台币,折合398亿元。

海思半导体因为不是上市公司,无需对外公布数据,但是今年因为华为智能手机、机顶盒、安防等领域的芯片还在高速增长。华为又今年抢先推出了7nm工艺的麒麟980处理器,是目前仅有的两款7nm处理器。从2017年海思半导体增长27%来看,海思半导体营收超越联发科是有可能的。

 



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