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关于举办"2019中国(深圳)集成电路峰会"的会议通知

收文单位: 发布时间:2019-06-05 浏览量:

深 圳 市 科 技 创 新 委 员 会

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各有关单位: 


集成电路(简称IC、芯片)作为信息技术的核心,是支撑社会经济发展和国家安全的战略性、基础性和先导性产业。随着5G、人工智能、物联网、无人驾驶等新兴科技的快速发展,我国IC产业呈现出新一轮创新活力。作为全球最大的IC应用市场,中国IC产品的进口金额连续多年位列所有进口商品首位,一方面反映了我国芯片的自给率较低,另一方面也凸显了IC产业全球化协作、国际化发展的广阔空间。今年2月,国务院发布《粤港澳大湾区发展规划纲要》,明确IC产业是粤港澳大湾区重点规划发展的产业之一,时代赋予粤港澳大湾区IC产业发展的重大历史机遇。深圳作为全国IC产业发展重镇,产业规模和技术水平一直领跑全国,进一步促进IC产业快速发展是深圳新形势下的重要使命。 


为贯彻落实习近平总书记对广东重要讲话和对深圳重要批示指示精神,落实《国家集成电路产业发展推进纲要》,推动我国核心芯片的自主可控,实现信息技术产业的转型升级,抢抓粤港澳大湾区建设和IC产业的发展机遇,深圳市人民政府联合国家“核高基”重大专项总体专家组、国家集成电路设计产业技术创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国通信学会集成电路专委会,定于2019年8月在深圳举办“2019中国(深圳)集成电路峰会”(简称IC峰会,即深圳每年召开的“深圳集成电路创新应用高峰论坛”升级版)。 


本届IC峰会以“应用引领创芯,核芯支撑整机融合发展”为主题,放眼全球IC技术发展趋势,立足粤港澳大湾区IC创新应用和产业链配套,搭建国际化的IC技术创新、应用和交流平台。会议邀请国内外著名院士、专家学者、技术大咖、企业家围绕IC关键核心技术与产业化、IC产业链协同发展、未来技术发展与热点应用、资本整合与产业模式创新、芯片与整机企业联动等主题进行研讨和交流。 


会议有关事项如下: 

一、组织机构
指导单位:中华人民共和国科学技术部(拟)
          中华人民共和国工业和信息化部(拟)
          国家集成电路产业发展领导小组办公室(拟) 


主办单位:深圳市人民政府
          国家“核高基”重大专项总体专家组
          国家集成电路设计产业技术创新战略联盟
          中国半导体行业协会集成电路设计分会
          中国通信学会集成电路专委会 


承办单位:深圳市科技创新委员会
          深圳市工业和信息化局
          深圳市福田区人民政府 


协办单位:国家集成电路设计深圳产业化基地
          深圳国家芯火创新基地
          深圳市半导体行业协会
          上海芯媒会务服务有限公司
          《中国集成电路》杂志社
          南方科技大学 
          深圳市电子商会 


二、会议安排
会议时间: 2019年8月22日
会议地点:深圳福田香格里拉大酒店
会议安排:会期为8月22日1天(外地代表8月21日报到),会议包括高峰论坛、专题研讨、闭门会议(圆桌论坛)和产品技术展示四大板块。会议规模600人。 


三、会议主题
(一)高峰论坛
领导致辞
院士主旨报告
专家学者主题报告
圆桌高端对话
(二)专题论坛
专题一:通信集成电路技术论坛(CCIC) 
专题二:IC设计与整机合作论坛
专题三:人工智能与智慧互联论坛
专题四:产业发展与投资论坛
专题五:大湾区产业发展合作论坛
(三)主要议题 

1.全球IC产业现状与未来热点分析 
2.市场驱动下的集成电路技术创新 
3.中国集成电路机遇与挑战 
4.深圳集成电路产业现状及大湾区IC产业发展战略 
5.后摩尔时代技术挑战 
6.先进特色工艺与前沿应用创新 
7.应用牵引与产学研融合 
8.EDA技术助力IC设计创新 
9.全球半导体IP产业发展趋势 
10.软件定义芯片 
11.先进处理器技术 
12.新型存储技术 
13.可重构芯片设计 
14.异构计算下的FPGA发展 
15.AR/VR与智能穿戴 
16.人工智能应用与落地分析 
17.嵌入式AI解决方案 
18.传感器技术创新与应用 
19.先进封装与测试解决方案 
20.构建智能生态,共享万物互联 
21.5G通信关键技术 
22.射频通信IC技术 
23.智能互联下IC机遇与挑战 
24.未来集成电路产业投资热点分析 
25.整合、并购与国际化之路 
26.科创板赋予IC企业的机遇 
27.粤港澳产学研技术与创新之路 
包括但不限于以上内容。 




(四)产品展览
创新IC技术、产品、整机与应用解决方案展览展示。 


四、参会人员
国家部委及深圳市有关领导、中国半导体协会及各地方协会领导、国家级集成电路产业基地、国内外著名专家学者、技术大咖、企业家、全球IC企业、龙头整机企业、高校和科研院所、投资机构、链上供应商、方案商、渠道商和IC公共服务机构、新闻媒体等。 


五、会务联系
胡  芃:021-64280263,shirleyhp@cicmag.com
黄友庚:021-64280295,huangyg@cicmag.com
寿爱华:0755-86169109,shouah@szsia.com
叶佳盛:0755-86156105,yejiasheng@szsia.com


附件:IC峰会参会回执.doc
  

 
                                                                      深圳市科技创新委员会   
                                                                          2019年6月14日


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