在线调查

当前所在位置首页 > 近期会展

新时期,芯生态 2020中国(深圳)集成电路峰会会议通知

收文单位: 发布时间:2020-08-26 浏览量:

深 圳 市 科 技 创 新 委 员 会

==================================================================


各有关单位: 

集成电路作为信息技术产业的核心,在支撑经济社会发展中发挥基础性和战略性作用。近年,随着全球集成电路持续快速增长,特别是国内巨大的市场需求以及5G、工业互联网、人工智能、智能制造、汽车电子、卫星导航、医疗电子等新兴领域的发展,我国集成电路产业创新能力得到进一步提高。据中国半导体行业协会统计,2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元,同比增长15.8%。同时,全球集成电路产业链正在发生深刻变化,我国集成电路产业迎来了新的挑战和机遇,面临着全面提升创新能力、优化产业链结构的需求,我国集成电路产业将进入高质量发展的攻坚阶段。 


为贯彻落实习近平总书记对广东重要讲话和对深圳重要批示指示精神,抢抓粤港澳大湾区和中国特色社会主义先行示范区建设“双区驱动”重大历史机遇,构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局。深圳市人民政府联合国家“核高基”重大专项总体专家组、国家集成电路设计产业技术创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会,定于2020年10月底在深圳举办“2020中国(深圳)集成电路峰会”(简称IC峰会)。

本届IC峰会以“新时期,芯生态”为主题,以新时期创新共赢、开放合作为理念,聚焦IC设计产业、研讨先进特色制造和封装工艺、探索创新生态体系、促进产品创新应用。峰会搭建国际化的IC技术创新、应用和交流平台,提升产业协同创新能力和发展质量,增强产业的核心竞争力。峰会邀请国内外著名院士、专家学者、技术大咖和企业家围绕IC关键核心技术与产业化、IC产业链生态建设和协同发展、未来技术发展与热点应用、资本整合与产业模式创新、芯片与整机企业联动等主题进行研讨和交流。

会议有关事项如下:
一、组织机构
主办单位:深圳市人民政府
          国家“核高基”重大专项总体专家组
          国家集成电路设计产业技术创新战略联盟
          中国半导体行业协会集成电路设计分会

承办单位:深圳市科技创新委员会
          深圳市工业和信息化局
          深圳市南山区人民政府

协办单位:国家集成电路设计深圳产业化基地
          国家芯火深圳双创基地
          深圳市半导体行业协会
          南方科技大学
          深圳市微纳集成电路与系统应用研究院

二、会议安排
会议时间:2020年10月30—31日
会议地点:深圳(南山区)华侨城洲际大酒店
会议安排:会期2天,外地代表10月29日报到
会议包括高峰论坛、专题研讨、闭门会议和产品技术展示四大板块。

三、会议主题
(一)高峰论坛
高峰论坛拟于10月30日上午9:00开始,依次设置:领导致辞、市科技部门领导做深圳市IC产业发展报告、院士主旨报告、企业发展分享以及高端对话等环节。
(二)专题论坛
1. 集成电路设计创新论坛
2. “芯火”产业生态论坛
3. 产业发展与投资论坛
4. 产教融合发展论坛
5. 集成电路供应链发展论坛
6. 5G与物联网发展论坛
7. 5G与人工智能发展论坛
8. 集成电路应用创新论坛
9. 半导体上市企业线上投资者交流论坛
10. 军民融合协同发展论坛
11. 集成电路设计方法论坛
12. 汽车电子应用论坛
(三)主要议题
1.全球IC产业现状与未来热点分析
2.市场驱动下的集成电路技术创新
3.中国集成电路机遇与挑战
4.深圳集成电路产业现状及大湾区IC产业发展战略
5.后摩尔时代技术挑战
6.先进特色工艺与前沿应用创新
7.应用牵引与产教融合
8.EDA技术助力IC设计创新
9.全球半导体IP产业发展趋势
10.先进处理器与可重构芯片设计技术
11.新型存储技术
12.异构计算下的FPGA发展
13.AR/VR与智能穿戴
14.人工智能发展与应用
15.传感器技术创新与应用
16.光电子技术创新与应用
17.先进封装与测试解决方案
18.构建智能生态,共享万物互联
19.5G通信关键技术
20.射频通信IC技术
21.智能互联下IC机遇与挑战
22.未来集成电路产业投资热点分析
23.整合、并购与国际化之路
24.科创板与创业板赋予IC企业的机遇
25.粤港澳产学研技术与创新之路
26.粤港澳先进制造发展之路
27.供应链产业发展之路
28.中美贸易下的集成电路产业发展趋势
29.军民融合产业发展之路
30.第三代半导体的创新发展
包括但不限于以上内容。
(四)产品展览
创新IC技术、产品、整机与应用解决方案,设计工具,产业服务等方面的展览展示以及相关战略媒体宣传展示。

四、参会人员
国家部委、省、市有关领导、中国半导体协会及各地方协会领导、国家级集成电路产业基地、国内外著名专家学者、技术大咖、企业家、全球IC企业、龙头整机企业、高校和科研院所、投资机构、链上供应商、方案商、渠道商和IC公共服务机构、新闻媒体等。

五、会务联系
寿爱华:0755-86169109,shouah@szsia.com
邹丹艳:0755-86156105,zuodanyan@szsia.com


附件:参会回执表.doc


深圳市科技创新委员会
2020年8月25日




新闻讯资|政策法规|会展信息|知识产权|项目申报|联系我们|网站地图|留言反馈