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降本增效,国产EDA工具SPICE电路仿真技术研讨会

来源: 作者: 发布时间:2022-06-23 浏览量:
降本增效,国产EDA工具SPICE电路仿真技术研讨会

近日,深圳市发布了《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》,《计划》中强调加大国产EDA工具推广应用力度,鼓励企业和科研机构购买或租用国产EDA工具软件,推动国产EDA工具进入高校课程教学。
为了更好的服务深圳IC设计企业,提供更好的前沿技术学习和交流的机会,深圳市高新技术产业促进中心联合深圳本土EDA技术领头企业——深圳国微福芯技术有限公司,举办的“降本增效,国产EDA工具SPICE电路仿真技术研讨会”,选取芯片设计过程中的电路仿真工具,邀请国微福芯资深技术专家,通过高精度、并行高效的SPICE电路仿真技术分享,案例演示等,以点带面,协助企业了解国产EDA工具发展进程,复杂形势下尽早的规划应对措施,打造自身安全可控的EDA工具环境。
活动准备了丰富的礼品和茶点,参会者可有机会免费使用国微福芯EDA工具(6个月试用)。机会难得,欢迎大家踊跃报名。
一、主办单位:深圳市高新技术产业促进中心
二、承办单位:深圳国微福芯技术有限公司
三、活动时间:2022年6月29日 14:00-16:00
四、活动地点:深圳市南山区科技中二路深圳软件园一期4栋6楼615室(如因疫情防控要求则改线上会议)
五、专家讲师:国微福芯公司技术专家刘兴明
六、参会对象:芯片行业人员、院校相关专业师生
七、活动内容:
1、国内外EDA行业趋势
2、国微EDA产业化布局
3、EDA工具讲解——SPICE电路仿真技术
(1)仿真流程介绍
(2)电路网表解析、输入/输出
(3)SPICE模型: CMOS & FinFET,DIODE,BJT,JFET
(4)SPICE引擎: 仿真模式,重点介绍瞬态仿真
(5)交互式仿真和电路调试
(6)SPICE技术发展:并行仿真、快速仿真等
4、典型电路的SPICE仿真演示,常见问题分析
5、抽奖活动,茶歇交流
八、活动报名咨询:
关工(13651442415/guanbz@szicc.net)
赵工(18129920702/jzhao@smit.com.cn)
学员可电话联系工作人员,或扫描以下二维码进行报名:


附讲师介绍:
刘兴明,2007年毕业于清华大学微电子学研究所,获博士学位。目前担任国微福芯spice仿真产品线技术总监,主要负责国微spice产品SMiTSim前端及器件模型方面的开发与优化,是行业内资深的技术专家,有15年相关领域工作经验。
曾任职于国际著名EDA公司——Cadence,从事新型spice器件模型的研发与植入工作,前期主要负责高压器件hisim系列模型的研发,后来重点关注业界最先进的小尺寸FinFET模型bsimcmg的研发与优化;为Cadence的spice产品APS及fast-spice产品spectreX的支持和提速奠定了器件基础。


防疫事项:
1.参加培训的学员在报到当天应主动向工作人员出示“行程码”,“行程码”14天内无中高风险地区行程史。学员应确保14天内无国内疫情中高风险地区或国(境)外旅居史、无新冠肺炎确诊病例、疑似病例或无症状感染者密切接触史。现场测量体温正常(<37.3℃)、无咳嗽、乏力等不适症状者方可进入会场。参加培训的学员应自备一次性医用口罩或无呼吸阀的N95口罩,除身份确认需摘除口罩以外,应全程佩戴,做好个人防护。会场签到桌配备速干手消毒剂,纸面巾或湿纸巾,学员可以自行取用。
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