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   最新公告 *  关于"核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品" 科技重大专项2009年课题申报的通知  * 
   

重庆高新区访问团一行莅临基地参观访问 new!

芯邦成功应对SanDisk“337”调查 new!
广东软件科技学园一行莅临基地调研参访
深圳IC基地与苏州中科签署集成电路服务合作协议
北京大学深圳研究生院与深圳IC基地高交会合作项目签约
青岛市政府代表团莅临基地参观考察
SZICC与MIPS签订低功耗内核授权协议
国家科技部863项目专家组一行莅临基地调研指导
深圳电子信息产业注重产业升级与自主创新
基于安凯芯片的CMMB终端产品面市
共育IC人才,基地与高校互设机构 深化合作
十月份全球芯片销售额出现下滑 (2008-12-4)
评论:中国芯片设计产业,是老虎还是病猫? (2008-12-4)
IC行业盛会将启,第三届“中国芯”颁奖典礼1... (2008-12-4)
iSuppli:08年全球20大半导体厂商排名 (2008-12-3)
业界动态 (2008-12-2)
iSuppli:08年全球半导体市场销售收入跌 (2008-12-2)
全球三大晶圆代工巨头齐遇冷 (2008-12-2)
4G标准芯片受欢迎 多模WiMAX/LTE芯片 (2008-12-2)
全球芯片厂商集体削减开支 应对经济下滑 (2008-12-1)
关于征集2009年广东省教育部科技部产学研结合重大科技项目...
关于组织申报2008年度第二批国家高新技术企业的通知
关于召开高新技术企业认定专家评审要点辅导会的通知
关于印发《集成电路设计企业名单(第六批)》的通知
关于"核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品" 科技重大专...
关于开展"第三届(08年)中国半导体创新产品和技术评选"活动的通知
"南山马家龙集成电路与系统设计产学研大厦"招商
关于举办2008第三届"中国芯"评选活动的通知
关于成立"十一五"863计划"面向行业/领域的IT资源挖掘、验证...
关于印发深圳市高层次专业人才认定办法(试行)的通知
关于深圳IC基地与西安IC基地合作开展MPW服务的通知
关于举办2008第三届"中国芯"评选活动网络展示信息征集通知
关于组织申报2008年度国家高新技术企业的通知
中英携手创新—共拓信息产业未来研讨会(12.11)
Cybernet Allegro16.2最新版 +Valor DFM Seminar(12.02)
Verification with VCS 工具培训(11.27-28)
Design Compiler 1 工具培训(11.24-26)
KGS-PADS2007 SP4及PADS9.0高级功能免费培训(11.21)
2008年深圳大学《集成电路工程》领域工程硕士班 招生简章
New developed technologies in RF/RFIC Circuit Design(接受报名)
 
第14届国际IC研讨会暨展览会(IIC-China2009)参展通知(02.26-27)
SSIP 2008—基于IP的集成电路设计技术国际峰会(11.19-20)
举办"08中国半导体行业协会IC设计分会(ICCAD)年会"的通知(10.28)
Power Architecture Conference邀请函(10.27)
CSIP邀请你参加IC China 2008 IP/SoC 专题论坛(09.19)
第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(09.17-19)
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