SEMICON CHINA 2005以其丰富的技术论坛及产品吸引当地晶片制造商的关注

研讨会内容涵盖EHS、财务、IC设计、标准以及纳米技术

附：国内领先的晶圆厂，测试封装厂等将在2005年SEMICON展出其最新的技术

中国上海，2005年2月28日——SEMICON China 2005---中国在半导体制造技术方面规模最大、最为综合的展览会，将以1500个展位展出来自935多家参展单位的最新技术、产品与服务，其中包括全新的IC制造与设计自动化专区。此外，本次展览会还将另外推出超过25个的技术研讨活动，以提升人们对中国半导体制造的了解。

此次展会将于3月15至17日在上海新国际博览中心（SNIEC）举行。
技术、商务、融资及标准化等方面的技术论坛将于3月14至17日在龙东商务酒店举行。届时将提供往返展馆与研讨会场的免费穿梭巴士。

“SEMICON China的技术研讨活动为当地IC制造商及其全球供应商讨论世界半导体制造领域最新的技术与实践提供行了有效的会议场所，”SEMI中国公司总裁丁辉文如是说，“SEMI非常乐于支持半导体产业的发展，已决定举办多种技术活动，包括关于SEMI国际标准，环境、健康与安全，有关制造和测试领域的IC设计及封装，和二手设备市场等论坛，与会者均可免费参与。”

3月14日展览会开幕之前将举办一系列技术课程及专题讨论会
包括无铅技术对高密度IC封装的影响及表面组装技术（SMT）组件的课程，以及CMOS纳米电子及未来非典型CMOS器件的会议。此外，还有涵盖化学机械平坦化（CMP）基本知识及等离子技术的单独课程。

同样定于3月14日举行的SEMI国际标准专题讨论会将对三大重要标准进行概述
*设备通信（SEMI E5）
*定义和测量设备可靠性
*可用性及可维护性（SEMI E10）以及环境、健康与安全（SEMI S2）。
上述三个文件最近由中国电子技术标准化研究所（CESI）译成中文。标准讨论会的演讲者将包括来自SEMI和Rushbrook Consulting的专家。

3月15至16日，EHS主题的讨论将继续
届时，将推出一系列关于中国及新兴市场环境管理与安全的会议，论题包括管理、环境与安全等。

SEMICON China 2005项目

由FSA主办的FSA国际合作会议将于3月15日上午与SEMICON China 2005同时举行。此次会议重点关注IP，提供如何从领导IP、EDA、代工及咨询公司的角度评估、选择、采购及整合半导体IP。为期半天的会议将涵盖技术和业务等方面的一系列主题。

3月15日举行的半导体市场论坛由SEMI 与无生产线半导体协会（FSA）、电化学学会（ESC）与上海集成电路协会（SICA）联合举办，届时将提供Fabless 设计产业、电子设计自动化（EDA）以及中国、地区与全球半导体设备和材料市场的最新市场趋势和数据。论坛参与者亦可参加3月16日举行的一系列关于可制造和测试IC设计以及与半导体制造相关融资事宜的研讨会。

SEMI将于3月15至17日与ECS共同主办国际半导体技术会议（ISTC）。议题包括CMP、设备建模与可靠性、先进生产工艺、材料和设备、平版印刷术以及制造科学。3月17日与二手设备协会网络（SEC/N）共同主办的特别会议将对二手及旧设备进行概述。

3月17日举行的SEMI技术研讨会（STS）将提供3月14日举行的设备测试、IC封装及SOC设计指南方面的技术概述会议。此外，3月16日的会议将由相关的政府官员及业内专家进行演讲，为中国的技术类公司提供有关技术出口管制方面的信息。

有关SEMICON China 2005的更多信息，请访问www.semi.org/semiconchina或致电SEMI（上海）： +86.21.5049.5688。

关于SEMI：
SEMI是一个国际性的工业组织，为全球半导体、平面显示、MEMS及相关微电子产业开发和提供制造技术及材料。SEMI在奥斯汀、北京、布鲁塞尔、新竹、莫斯科、圣荷西（加利福尼亚）、汉城、上海、新加坡、东京及华盛顿等世界各地均设有办事处。更多信息，请访问www.semi.org。

关于FSA：
FSA是全球无生产线业务模式的代言机构。FSA成立于1994年，极大地影响了此业务模式的投资资金增长与回收，促进创新。为无生产线公司及其合作伙伴提供了全球合作平台，提供最新研究成果和资源，并就业务与技术事宜展开讨论。成员包括全球超过21个国家的无生产线公司及其供应商与合作伙伴。更多信息，请访问www.fsa.org。

协会联系人：

Jonathan Davis/SEMI
电话：1.408.943.6937
电子邮件：jdavis@semi.org

丁辉文/SEMI
电话：86.21.5049.5688
电子邮件：mding@semi.org

Vivian Pangburn
电话：1.972.866.7579转分机140
电子邮件：vpangburn@sheltongroup.com

国内领先的晶圆厂，测试封装厂等将在2005年SEMICON展出其最新的技术

SEMI与上海集成电路行业协会今天联合宣布，国内领先的晶圆厂、测试封装厂以及部分设计服务类机构将首次在SEMICON展览中以设计支撑专区的形式展现其最新的技术与能力，这将是SEMICON展览在中国的10多年历史中的首次创举和一个全新的亮点。

“传统上，半导体业内的制造、测试有关的工程人员是SEMICON展览的主要观众，但是，随着技术的发展，IC设计人员，制造人员，技术供应商等将越来越面对一些共同的挑战，例如可制造性的设计，良率，成本等等。”SEMI中国总裁丁辉文先生解释到，“基于这个趋势，我们希望SEMICON中国展及相关的技术论坛能够提供业界一个统一的平台以交流和应对一些共同的问题及利益。目前，中国是最活跃与快速发展的一个地区，我们希望SEMICON活动能够更多的为这个地区的快速成长与成熟作出贡献。”

“在中国大陆地区，目前还没有一个活动能够能够一次性的服务到半导体业界的全部专业人士，”FSA协会的亚太区总监王智立先生如是说道，“我们与SEMI共同拥有同样的目标，那就是作为一个产业协会，必须共同行动，以应对产业发展的挑战，并且提供我们的会员和整个产业更好的服务。我认为中国对任何人来说都是一个机会，随着它与世界联系的加深。我们邀请了全球fabless设计公司与EDA公司的高级行政人员来参观SEMICON中国展以及设计支撑专区。并提供一个有关IP的技术论坛，这个论坛将为本地的工程师与经理诠释最好的Fabless设计的实践以及半导体IP技术。”

根据SEMI与上海集成电路行业协会的介绍，设计支撑专区的展商将包括SMIC,宏利，和舰科技，TSMC，HHNEC，Amkor，长电科技，南通富士通，国家硅知识产权交易中心，上海硅知识产权交易中心等等。来自Broadcom，TSMC，Cadence等公司的主管将会在展览期间给大家带来精彩的演讲。同时，3月14日下午将在金茂大厦举办中国主要半导体制造服务企业的情况介绍会暨新闻通气会，晚上将会举行FSA与SEMI共同主办的半导体业界VIP招待晚宴。

详细信息请访问www.semi.org或联络：
陈文俊/SEMI
电话：021－50495688
邮件：wchen@semi.org