尊敬的先生/女士，您好！

    对于IC设计公司来说，走向成功至关重要的两个因素: “Time to Market” 和 “Time to Volume”。如何抓住这两个关键经常困扰着诸多设计公司。从过去的成功案例可以看出代工厂的工艺, 服务和实力起着非常重要的作用。作为业界领先的半导体制造公司，台积电与设计公司有着富有成效的合作，积累了诸多经验。

    为了加速珠三角地区IC设计公司的成长，特定于2005年6月17日下午，于深圳集成电路设计产业化基地报告厅邀请TSMC为大家介绍其全方位代工服务。我们期待着通过这个活动与珠三角地区的IC设计公司分享TSMC的经验。

    敬请大家不要错过这个难得的机会，立即报名登记，我们期待着与您共享一个有收获的下午。届时现场将准备精致下午茶，并赠送纪念品。由于演讲厅容量有限，每个公司报名人数以三人为限，敬请谅解。

会议时间：2005年6月17日下午 1：30PM ---- 6：00PM

会议地点：科技园南区深港产学研基地一楼报告厅

会议内容：
    1、 “Time to Market” 和 “Time to Volume” 的关键
    2、 台积电的各种服务指南
    3、 Tape out的注意事项
    4、 如何有效使用TSMC-Online的介绍和示范

附：参会报名回执