各有关企业：

        根据科技部863计划超大规模集成电路设计重大专项办公室（以下简称：办公室）的通知，为体现国家集成电路设计产业化基地的发展现状，争取十一五期间863计划重大专项对集成电路产业的支持，办公室将牵头组织七个国家IC设计产业化基地、香港科技园分别参加2005年8月24-26日在北京海淀展览馆举办的“第三届中国国际集成电路产业展览暨研讨会”(简称：IC China)和“863计划成果展（地点：北京，时间待定）”。

        IC-CHINA是我国第一个涵盖整个集成电路产业链的国际化专业品牌大展，已成功举办两届，也是中国半导体行业最具影响的盛会之一。

        “863计划成果展”将展示十五期间863计划的重点科研成果，也是展示我国集成电路产业整体发展水平的一次重要机会。届时，将有中央首长莅临本次展会，科技部863计划专家组、办公室高度重视两次展会，并在深圳召开专题会议，研究、讨论了参展方案。为此，请各有关企业高度重视，并积极配合。现就有关事项通知如下：

一、 参展方案：
        1、 IC-CHINA展：国家集成电路设计产业化基地展区面积1200平方米，整个展区采用统一设计、制作，展区分配按七个产业化基地及香港科技园划分（方案附后）。
        2、 863计划成果展：原则上采用IC-CHINA展的参展方案，参展项目最终确认须经科技部863专项办审核。（展会时间待定）

二、 参展经费：
        此次组团参加IC-CHINA、863计划成果展，科技部863计划专项办、深圳IC基地在场地费、特装搭建费给予补贴。补贴后的费用：
        A类：6000元/家（包括：IC-CHINA、863成果展）
        B类：4000元/家（包括：IC-CHINA、863成果展）
        说明：以上费用包括了展扳制做、展位、特装搭建，不包括人员的差旅费。

三、报名、联系办法：
        请填写参展报名回执发到（传真、邮件）深圳IC基地管理中心。
        电话：0755-26984839 26737468 传真：0755-26984758
        邮件：wanghl@szicc.net 联系人：王汇联 李丹

特此通知。


附件：
1、 报名回执；
2、 国家集成电路设计产业化基地展区方案。

深圳集成电路设计产业化基地管理中心

二零零五年五月二十八日