各有关单位：

        集成电路作为通信产品的核心，对通信市场的发展起着越来越重要的作用。据国际商务战略一项研究显示，2005年通信业将继续成为全球发展最快的产业，全球通信IC 芯片市场销售额将于2005年达到904亿美元。在中国，随着网络通信的广泛应用以及3G标准的呼之欲出，2005年通信IC市场将由2004的586亿元人民币增长到692亿元人民币，其中手机芯片将达到212亿元，网络设备达250亿元，无绳电话等其它产品达到230亿元。

        为进一步加强通信与集成电路产业的技术交流与合作，更好地促进集成电路产品在通信领域的应用，应广大通信产品工程师及集成电路企业的要求，中国通信学会通信专用集成电路委员会和中国电子学会通信学分会拟定于2005年9月15－16日在大连召开“2005中国通信集成电路技术与应用研讨会”。现将会议有关事项通知如下：

指导单位：信息产业部电子信息产品管理司
                      科学技术部高新技术发展及产业化司

主办单位：中国通信学会通信专用集成电路委员会
                      中国电子学会通信学分会

支持单位：国家八六三计划超大规模集成电路设计专项专家组
                      中国半导体行业协会集成电路设计分会
                      中国通信企业协会
                      中国移动通信联合会
                      北美中国半导体协会（NACSA）
                      华美半导体协会 （CASPA）
                      大唐电信科技股份有限公司
                      国家集成电路设计产业化基地

承办单位：大唐微电子技术有限公司
                      辽宁省集成电路设计产业化基地
                     《中国集成电路》杂志社

支持媒体：《集成电路应用》、《中国电子报》、《电子研发》、《当代通信》

时 间：2005年9月15—16日（14日报到）

地 点：中国 大连

会议内容：
1. 主题研讨（9月15日）：
1) 通信IC的应用市场分析
2) WiMAX技术与通信网络的发展
3) 超宽带(UWB)无线技术的实现
4) ZigBee技术的推广与应用
5) 中国第三代移动通信技术及IC设计技术
6) 通信IC系统安全设计技术探讨
7) 创新整合方案应对无线设计的挑战
2. 专题研讨（9月16日）：
（一）移动通信IC设计应用专题
1) 3G手机芯片设计应用
2) 移动视频技术
3) 射频及混合信号、基带、存储、显示驱动电路等相关设计技术
4) DSP在2.5/3G无线通信、USB、图像编解码器中的应用
5) 新一代FPGA、16/32位RISC微处理器在手机设计中的应用
6) 手机电源方案
7) 嵌入式技术应用
（二）宽带无线及通信设备IC应用专题
1) 面向泛网时代的移动通信解决方案
2) 面对WiMAX设计的挑战
3) FPGA在网络通信、DSP、串行背板中的应用
4) 交换和路由IC技术应用
5) 无线局域网传输或接入系统的IC设计应用
6) 宽带网络传输设备的IC设计应用
7) 无线局域网（WLAN）,UWB,WiMAX技术；宽带无线通信(如xDSL技术方案，VoIP的话音质量的提高，IPv6等)
（三）通信SOC设计服务专题
1) 通信SoC设计方法
2) SoC设计流程中的IP整合
3) EDA技术
4) 通信IC的制造、封装、测试技术
3. 同时举办“通信IC产品成果展”，展示优秀通信集成电路产品技术与应用解决方案。

参会对象：
        相关行业主管部门领导，国内外知名专家，国家863计划超大规模集成电路设计专项专家组专家，科研机构，集成电路企业、通信及相关领域内使用通信IC进行设计与应用的工程师、系统设计人员及专业技术决策管理人员和相关媒体代表等。

联系方法：

上海：黄友庚
电话：021—61209420
传真：021—61209429

北京：辛璋、赵淑清
电话：010-82357284/79/81、62302067
传真：010-82357284、62301540

深圳：丁立勇
电话：0755—33636808
传真：0755—33636809

无锡：宋代斌
电话：0510—5699408
传真：0510—2865636

请会议承办单位认真做好会议的各项组织和筹备工作，确保会议圆满成功。


附：参会注册回执表

中国通信学会通信专用集成电路委员会
中国电子学会通信学分会
二零零五年五月