2007年第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会

各有关单位：

由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”已在天水、广州、连云港、成都举办过四届，第五届将于2007年5月29日至31日在苏州举行。
本次研讨会将主要以绿色封装为主题，同时将发布上一年度中国半导体封装测试产业调研报告。由于本次研讨会在占全国封装测试产业近30%的苏州举办，同时还将召开封装分会第一届会员换届选举大会，所以本次会议的规模和质量都将超过历界研讨会。欢迎各有关单位极积参加本次盛会并踊跃投稿。现将会议有关事项通知如下：

一、指导单位：中国电子学会
                              信息产业部电子信息产品管理司
                              江苏省信息产业厅

二、主办单位：中国半导体行业协会
                              苏州市人民政府

三、承办单位：中国半导体行业协会封装分会
                              苏州工业园区管委会
                              苏州市集成电路行业协会

四、协办单位：北京菲尔斯信息咨询有限公司

五、支持单位：北京半导体行业协会
                              上海集成电路行业协会
                              广东省半导体行业协会
                              江苏省半导体行业协会
                              深圳市半导体行业协会
                              华美半导体行业协会
                              美国高密度封装协会

六、协办媒体：《电子工业专用设备》、《电子与封装》
七、支持媒体：《中国电子报》、《电子资讯时报》、《中国集成电路》

八、时    间：2007年5月29日至31日（28号报到）
九、地    点：苏州市会议中心 （苏州中心大酒店）

十、会议内容：
1、国内外封装测试市场发展趋势与展望；
2、先进封装测试技术：
（1）    先进封装产品与工艺（SiP\BGA\CSP\WLP\3D\FC等）
（2）    绿色封装、组装与表面涂层技术；
（3）    封装可靠性与测试、测量技术；
（4）    表面组装技术、高密度互连和印制板制造技术；
（5）    先进封装设备、封装材料及应用;
（6）    新兴领域（MEMS/MOEMS）封装技术
3、中国半导体封装产业调研报告
（1）    2006年度中国IC封装产业调研报告；
（2）    2006年度中国分立器件封装测试产业调研报告；
（3）    2006年度中国金属、陶瓷封装产业调研报告；
（4）    2006年度中国环氧模塑料产业调研报告；
（5）    2006年度中国半导体引线框架产业调研报告；
（6）    2006年度中国半导体封装专用设备产业调研报告；
（7）    2006年度中国电子封装科研开发与人才培养机构调研报告。

十一、会议组委会联系方式
北京：
联系人：侯景萍  黄行早
电话：010-64655241  64674511   传真：010-64676495
Email: faithbj@chinaepe.com.cn
地址：北京市朝阳区西坝河南里3号楼508室（100028）
苏州：
联系人：周全  李寿祥
电话：0512-66680916  66680936  传真：0512-66680999
Email: zhouq@sipac.gov.cn   lsx@sipac.gov.cn 
地址：苏州工业园区现代大道999号现代大厦9楼（215028）