各有关单位：

        2007年是中国集成电路设计业持续高速发展的一年，是关系到中国集成电路设计业在“十一五” 期间和未来15年发展的关键年。

        经过过去十几年的努力，特别是经过“十五”计划期间的快速发展，我国集成电路设计业已经进入理性发展的新阶段。为了深入探讨我国集成电路设计业在未来15年，特别是“十一五”规划期间的发展策略，促进集成电路设计技术进步、产品创新以及与系统整机应用之间的合作，特定于2007年10月在大连举办“中国半导体行业协会集成电路设计分会’2007年会暨自主创新与产业共赢论坛”。

        本次年会将以“自主创新与产业共赢”为宗旨，突出集成电路设计及其产业化，强调产品自主创新，倡导行业上下游合作和国内外合作，促进新时期我国集成电路设计业的快速发展，推动集成电路产业链的互动。大会将为集成电路上、下游产业链各个环节的企业间交流提供一个互惠互利的沟通平台，为世界各地和港、澳、台的同行以及相关行业协会、中介组织等构筑一个与中国集成电路设计企业在技术、市场、投资等领域互换信息、探讨合作的交流平台。

        现将本届年会的有关事项通知如下：

        一、指导单位：信息产业部
                                      科学技术部

        二、主办单位：中国半导体行业协会
                                      国家863计划超大规模集成电路专项办公室
                                      大连市人民政府

        三、支持单位：辽宁省信息产业厅
                                      辽宁省科学技术厅

        四、承办单位：中国半导体行业协会集成电路设计分会
                                      大连市信息产业局
                                      大连市半导体行业协会
                                      大连高新技术产业园区
                                      大连连顺电子有限公司
                                      上海亚讯商务咨询有限公司

        五、协办媒体：《中国集成电路》、《辽宁日报》、《大连电视台》、《大连日报》

        六、时　　间：报到时间：2007年10月10日（周三）
                                      会议时间：2007年10月11日-12日

        七、地　　点：大连香洲花园酒店

        八、会议内容
                1．主题报告
                （1）我国集成电路设计业现状与发展报告
                （2）集成电路设计分会年度工作报告
                （3）世界集成电路产业与技术发展趋势报告
                2．专题研讨会
                政策环境与知识产权论坛；
                总裁经营与企业成长论坛；
                系统企业应用与需求论坛；
                资本与国际合作论坛；
                人力资源与区域合作论坛等。
                3．集成电路设计企业产品展览

        九、参会人员
        信息产业部、科技部、中国半导体行业协会、辽宁省和大连市及其他省市有关领导、国家863集成电路设计重大专项总体组成员、国内外有关专家、国家集成电路设计产业化基地代表、国内外集成电路设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司和有关媒体代表等。

        十、联系方法
        大连联络处
        联系人：刘吉人 　徐冬梅
        电　话：0411-83645650　　传　 真：0411-83645660
        E-mail:ljr@dsia.cn；xudongmeidlicc@yahoo.com.cn
        地　址：（116011）大连市胜利路38号大连市信息产业局办公楼302室
        Http://www.disa.cn；　 Http://www.disa.com.cn
        上海联络处
        联系人：胡　芃　　张迎铭
        电　话：021-64396968、53083745　　传　真：021-64395632
        E-mail:hupeng@cicmag.com；zym@csia-iccad.net.cn
        地　址：（200001）上海市黄浦区北京东路668号科技京城B区711室
        Http://www.csia-iccad.net.cn；　　Http://www.cicmag.com
        请年会承办单位认真做好会议的各项组织和筹备工作,确保会议圆满成功。

        附件：参会回执表   科技文化考察回执表

中国半导体行业协会
二○○七年五月十五日