2006年，国内集成电路产业销售收入达到1006.3亿元，同比增长43.3%；国内集成电路总产量达到355.6亿元，同比增长36.2%。预计未来5年，2007-2011年间，中国集成电路产业的销售收入复合增长率将达到27.7%，到2011年，中国集成电路产业销售收入将突破3000亿元。展望未来5年，尽管全球半导体市场前景不明朗，但可以肯定中国国内集成电路市场仍会在宏观经济和IT产业持续发展的拉动下保持稳定快速的增长。中国集成电路产业在此期间也会保持高速增长的势头。中国将成为世界重要的集成电路制造基地之一。
2007年是我国“十一五”规划实施的关键之年,在国家进一步明确大力发展集成电路产业的推动下,我国半导体市场和集成电路产业保持了近几年的快速增长态势。在面对机遇与挑战并存、拼搏与希望同在之时,如何实现产业链配套、IC制造与整机厂互动、更好地营造产业发展环境、整合IC产业资源适应半导体全球化挑战等，都已呈现在我们业界面前。
指导单位：国家信息产业部有关司、局
江苏省信息产业厅
无锡市人民政府
主办单位：中国半导体行业协会
承办单位：中国半导体行业协会集成电路分会
江苏省半导体行业协会
无锡国家高新技术产业开发区管理委员会
协办单位：无锡国家集成电路设计基地有限公司
组办单位：深圳市亚科希信息顾问有限公司
支持单位：兄弟协会、国内外产业链厂商、新闻媒体
会议时间：2007年11月29日—30日
会议地点：中国 无锡 山明水秀大饭店（无锡市蠡溪路999号）
会议规模：预计600-800人
会议形式：高峰论坛、主题峰会、高层对话、新闻发布会；圆桌讨论会、技术专场、联谊等形式；
参加会议人员：会议将邀请部、省、市政府有关部门领导；各省、市、半导体行业协会、分会领导；IC协会会员单位、国内集成电路企业、国内外半导体科研院所、世界知名在华集成电路企业的负责人、工程技术人员及国内外知名半导体专家、国内外著名银行和风险投资机构投资分析家、新闻媒体等；
论文征集：投稿方式为全文投稿，每篇文章限5000字以内，特邀论文篇幅不限。投稿时请随文邮寄软盘，或E-mail至：bellelau@ait.com.cn ，论文请用WORD排版。优秀论文将在《研讨会论文集》上免费刊登。
截稿时间：2007年9月30日。
本届会议以“适应市场供求趋势、营造产业发展环境、实现企业互利共赢”为宗旨。为中国半导体产业链交流提供一个积极有效的沟通平台；同时为世界著名公司了解中国市场，扩大投资搭建一个积极有效的交流平台。
2007年11月28日星期三，展商布展；IC年会嘉宾签到； |
2007年11月29日星期四，中国IC制造年度会议高峰论坛暨开幕式； |
上午 |
9：00-10：30 |
开幕式；（部/省/市/协会领导致词） |
10：30-12：00 |
大会主题论坛；（院士、CEO等作演讲） |
下午 |
13：30-17：30 |
核心主题：中国集成电路制造技术发展与展望（拟）； |
17：30-17：50 |
抽奖活动：知名企业赞助，由领导抽奖，企业负责人颁奖。 |
晚上 |
18：00-19：30 |
欢迎交流宴会； |
2007年11月30日星期五，高层对话、圆桌论坛以及技术分会场。 |
上午 |
9：00 – 12：00 |
高层对话：如何建立完善的集成电路产业链（拟）； |
10：00 – 12：00 |
圆桌会议（1）：中国集成电路产业“十一五”规划与产业政策座谈； |
圆桌会议（2）：如何加强半导体产业环保和知识产权保护座谈； |
新闻发布会：主办方发布会议新信息；协办企业新技术/产品发
布；工业园区投资环境介绍等。 |
下午 |
13：30-16：30 |
分会场（1）：设备和材料开发能力提升； |
分会场（2）：先进制造工艺发展； |
分会场（3）：先进封装测试技术； |
16：30-18：30 |
联谊闭幕酒会+大型抽奖活动； |
11月29-30日 |
会议展区：企业新技术及新产品展示活动； |
12月1日 |
会后交流活动； |
1995年国内集成电路产值占全球的1%，经过近十年的发展，2006年这个比例已经提高到了6%，从上个世纪90年代初的10亿元发展到2000年突破百亿元，用了近10年时间，而从百亿元扩大到千亿元，只用了6年时间。中国集成电路产业技术水平近年来显著提升，制造方面已有量产的300毫米（12英寸）晶圆生产线2条、200毫米（8英寸）晶圆生产线10条，制造工艺已经达到最高90纳米、主流技术0.18微米的技术水平。中国芯片制造行业整体水平在2006年得到了提升，从数量上看，国内12英寸和8英寸芯片生产线已经占国内芯片生产线总数的1/4强。而从产能上看，12英寸和8英寸芯片生产线产能在国内晶圆总产能中所占的比重已经超过60%。
我国集成电路制造业如何在未来发展中不断的壮大自己的实力，提升自身的竞争力？如何去提高中国集成电路产业的整体创新能力，促进整个集成电路产业链的完善？而面对如今生态环境不断的日渐恶化，我们又如何在半导体材料和设备上实现绿色环保？如何更好的掌握自主知识产权并依托自主的标准，达到事半功倍的效果呢？
2007年是中国IC制造年会十周年，经历了十年的发展，制造年会已经成为半导体业内精英相识、相聚、共同发展的舞台。本次十周年会，我们将广邀政府领导、协会专家、国内外知名半导体厂商、系统整机企业、科研机构、投资机构等业内精英齐聚无锡，共同探讨中国集成电路产业发展中的热点领域和前沿问题，而众多国际知名企业的高层也将与业界分享各自对于上述半导体制造热点话题的专业见解。
2007年11月29-30日，一年一度半导体盛会，诚邀您相聚在太湖之滨。赶紧填写附件回执并传真至：0755-26016215。您的朋友和我们都将期待在会上与您见面！
会议详情请咨询：
联系人：周华 （Kelly Zhou） 电 话：0755-26016213 13714058390 传 真：0755-26016215
电子邮件: zhua@ait.com.cn http://www.aitexpo.com (会议宣传网站)
附：参会回执
2007中国集成电路产业发展研讨会 
