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行业动态
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电子分销业走向哪里？
(2008-9-8)
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4G大战峰回路转 WiMAX决不言输
(2008-9-8)
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IC盛会将举行 中国集成电路产业应加紧融入世界
(2008-9-8)
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半导体行业协会：300mm晶圆已经占据统治地位
(2008-9-5)
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中国大陆LED进出口高速增长
(2008-9-4)
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中国首颗多核龙芯2010年问世
(2008-9-4)
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863先进制造技术领域“射频识别”课题申请指南(全文)
(2008-9-3)
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爱立信演示4G技术 传输可达160Mbps
(2008-9-3)
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集成电路产业创新支撑平台建设工作研讨会在京召开
(2008-9-3)
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中国半导体市场投资稳中有升
(2008-9-2)
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业界动态
(2008-9-2)
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鼓励高新技术产业发展的税收优惠政策指引
(2008-9-2)
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我国LED上游产业亟待突围
(2008-9-2)
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中国全力打造首颗多核龙芯Godson-3
(2008-9-1)
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中国消费电子行业遭遇寒冬
(2008-8-29)
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半导体巨头轻资产并非有百利而无一害
(2008-8-28)
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加强自主创新 提升制造业国际竞争能力
(2008-8-28)
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广东：力挺液晶电视集成制造和OLED
(2008-8-28)
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SSD固态硬盘现状分析
(2008-8-28)
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深圳TD网络升级3.5G 数据卡无线上网更快捷
(2008-8-28)
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第10届高交会电子展“电子元器件、材料和组装展”专业观众邀请全...
(2008-8-28)
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有机电子渐热，有机CMOS晶体管问世
(2008-8-27)
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评论：无线移动领域的合并浪潮推动IC行业进一步整合
(2008-8-27)
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产业冬天将至 软件企业上市关键在自身
(2008-8-26)
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IC设计面临三重挑战 EDA工具随需应变
(2008-8-26)
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全球最薄不新鲜 Intel将推广MBA处理器
(2008-8-26)
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中国半导体投资现状：外企态度积极内企表现沉寂
(2008-8-25)
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半导体投资主场“后勤”机会多
(2008-8-25)
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业界动态
(2008-8-25)
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路甬祥:加快创新 让TD-SCDMA标准走向国际
(2008-8-22)
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IC业三大圣经在手 中国芯如何突围?
(2008-8-22)
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从日本3G市场看手机显示屏的发展趋势
(2008-8-21)
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“会”聚产业精英 共舞手机中国制造风
(2008-8-21)
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业界动态
(2008-8-20)
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英特尔USB 3.0标准更新 解决与Nvidia、AMD争议
(2008-8-19)
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第10届高交会电子展受全球行业巨头热捧
(2008-8-19)
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我国集成电路产业政策解读及新政策建议
(2008-8-19)
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完善政策激励体系 促进集成电路产业发展
(2008-8-19)
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政策是集成电路产业发展推动力
(2008-8-19)
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不惧经济衰退影响，英特尔Atom芯片“即将起跑”
(2008-8-18)
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亚太地区领军 全球芯片市场一片繁荣
(2008-8-18)
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业界动态
(2008-8-15)
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消费电子产品设计将呈现三大趋势
(2008-8-15)
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业界动态
(2008-8-14)
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助推绿色潮流 半导体要做“节能之星”
(2008-8-14)
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2007年中国集成电路市场回顾与展望
(2008-8-14)
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经济疲软导致全球电子产品销售普遍下降
(2008-8-13)
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Gartner:全球消费者将减少电子产品采购开支
(2008-8-12)
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2008年全球芯片与电子设备市场放缓
(2008-8-12)
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信息产业政策回顾与未来热点
(2008-8-11)
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