项目合作

辐射建立多个IC设计应用分园

国家集成电路设计深圳产业化基地（简称：深圳IC基地）
场地面积：9600平米。现有企业：入驻企业33家，服务企业236家。
集聚的企业：对公共技术平台依赖强的中小型IC设计企业；提供IC设计服务的企业；制造、封装和测试厂商建立的支持IC设计的服务机构等。

深圳集成电路设计产业园
规划建设一个有200家左右IC设计企业聚集的IC设计产业园区。场地面积：规划300000平米。
集聚的企业：IC设计应用研发及企业总部；提供IC设计服务的厂商；制造、封装和测试厂商设立的服务机构、国产IC应用方案提供商以及公共服务平台等。

深圳市龙岗区集成电路产业园（深圳IC基地龙岗分园）
龙岗区规划建设的IC产业综合产业园。占地面积：283公顷。
积聚的企业：IC制造企业、IC封装和测试企业、IC材料及装备企业、IC设计企业等。
现有企业：意法半导体、方正微电子、深爱半导体、华润微电子等。

深圳集成电路设计应用产业园(深圳IC基地南山分园)
改造原鼎盛物流园建成的南山IC设计及应用企业集聚的工业园区。场地面积：50000平米。
积聚的企业：通讯、数字电视、医疗电子、新能源、汽车电子、数字家庭、 RFID产业链上的IC设计企业、方案提供商、创新应用企业、相关技术服务及配套企业。

南山马家龙集成电路与系统设计产学研大厦(深圳IC基地产学研合作园)
旧工业区改造后，由北大深圳研究生院下属企业管理的产学研基地。场地面积：25000平米。
积聚的企业：LCD和LED驱动、数字装备、多媒体、智能终端、移动存储等产业链上的IC设计和产学研合作企业、方案提供商、创新应用企业、相关技术服务及配套企业。
现有企业：已有90多家企业入驻。

新一代信息技术专业园(高新区特发信息港)
改造原特发信息港的产业场地。场地面积：40000平米。已入住50多家企业。
积聚的企业：高性能集成电路设计及应用、下一代通信网络、物联网、云计算、三网融合和高端软件等新一代信息技术企业。

        协作网各分园的发展思路