半导体制程工艺缺陷及失效分析案例解析

课 程 名 称： 半导体制程工艺缺陷及失效分析案例解析（深圳班）

授 课 老 师： Scott Liao

授 课 对 象： 现职从事与产品失效分析相关的技术人员，及在失效分析领域产生问题并急需探讨的相关技术人员。

授 课 时 间： 2013年8月31日-9月1日

课 程 时 长： 12小时(6小时/天)

授 课 地 点： 国家集成电路设计深圳产业化基地（深圳市高新区中区科技中二路
软件园一期四栋5楼）

课 程 价 格： 3600元/人（含教材费、午餐及茶点费）

* 优惠政策：课程费用在开课前3天全额到账（即2013年8月29日），可享九折优惠！

本课程由上海复芯微电子与国家集成电路设计深圳产业化基地合作开办，学员考试通过者，将由双发共同颁发结业证书！

课程说明：

本课程主要介绍半导体关键制程步骤中容易产生的工艺缺陷类型及由此导致的产品量率问题、可靠性失效问题等。在介绍失效分析流程与方法的同时，结合经典案例，加以分析说明，使学员加深了解失效分析在半导体设计和工艺改进等方面所发挥的关键作用。

长期以来，一直致力于半导体高端工艺技术的工作，从94年开始0.15um，0.18um 工艺，至 03 年中芯国际 90nm 项目的失效分析以及可靠性工作，并分别予06年与07年短短一年之间带领团队建立了中芯国际(上海) 的第一个12寸产品的失效分析实验室以及中芯国际(武汉) 的12寸线质量管控、可靠性分析、失效分析系统等。

长达18年的工作经验使在半导体设计、工艺、测试方面积累了大量的理论和实际经验。从亚微米器件至深亚微米器件包括Logic、Memory、Analog的器件设计、版图、工艺整合、质量可靠性评估、失效分析手段以及方案都有详尽的研究和认知。完善的理论和经验体系的建立为课题研究的能力夯实了基础。

课程特色：

本课程是以案例探讨的方式，藉由讲师丰富的实战经验及个人独到见解，深入浅出地导入问题背后的理论框架，学员可将工作中遇到的半导体失效分析问题以及瓶颈规整好并提出，与讲师全面地探讨、交流。

课程师资：Scott Liao

Experience:

- 复芯微电子专聘讲师

- TSMC Taiwan

- TSMC USA

- SMIC

- SILTERRA Malaysia

- 华虹NECP品质管理部部长

Specializations：

-半导体失效分析技术

-可靠性技术

-质量管控及良率改善

- IC Process Debugging

学习与探讨议题范围：