IC及半导体器件可靠性测试原理，方法及实践

课程名称：IC & Semiconductor Device Reliability Methodology and Practice （IC及半导体器件可靠性测试原理，方法及实践）（深圳班）

授课老师：Lee Zhang

授课对象：IC及半导体方面可靠性工程师，质量和失效分析工程师，测试工程师，研发和设计工程师，产品工艺制程工程师，和相关产业的工程师。

授课时间：2013年9月14日-9月15日

授课地点：国家集成电路设计深圳产业化基地（深圳市高新区中区科技中二路软件园一期四栋5楼）

课程时长：12小时(6小时/天)

课程价格：3120元/人（含教材费、午餐及茶点费）

* 优惠政策：课程费用在开课前3天全额到账（即2013年9月12日），可享九折优惠！

本课程由上海复芯微电子与国家集成电路设计深圳产业化基地合作开办，学员考试通过者，将由双发共同颁发结业证书！

课程说明：

      这门课程主要是运用一个系统性技术知识去了解针对IC及半导体方面产品在设计，工艺，封装及相对系统集成过程中的可靠性测试和可靠性分析。同时也了解怎样建立IC可靠性测试的方法，失效结构的评估和相关的测试标准，了解怎样选择测试平台及平台的建立等。针对可靠性测试分析上我们会运用实际经验来说明。

课程师资：Lee Zhang

Education:

- 美国纳华达州立大学电子工程学院
工程硕士

Experience:

- 复芯微电子专聘讲师

- 中芯国际半导体测试和产品分析副总监

- 德国西门子资深产品测试经理

- LATTICE公司产品测试技术经理

- ATMEL公司资深产品测试工程师

- 日本DEINIPPON公司电路系统设计工程
师

- 日本东针电子电子(中国)有限公司

- SV-Solar 硅谷太阳能公司可靠性测试和
分析总监, 美国加州（可靠性，测试及质量评估等）

Specializations：

- 集成电路测试技术、可靠性测试技术等

- Memory测试

- EEPROM测试

- 混合信号测试

- IC集成电路的系统测试

课程大纲：

1. What is the IC & Semiconductor Device
Reliability?

       a) Appetizer (Pictures of Reliability Issue)

       b) Concept of Reliability

       c) Indication of Reliability

         1) Early Failures

         2) Random Failures

         3) Wear-out Failures

         4) R(t) and F(t) Relationship

    d) Reliability Goal

2.  IC Reliability Evaluation Methods

       a) Types and Purpose

       b) Define Each of Type/Purpose/
Condition

3. Understand of Failure Mode and Failure
Mechanism

4. IC & Semi-Device Reliability Standards

5. IC& Semi-Device Reliability Test

       a) Concept of Reliability Testing

    b) Reliability Test Methods

         1) Procedure

         2) Evaluation

         3) Failure Examination

         4) Conditions

       c) Failure Criteria

    d) Accelerated Life Test

         1) Arrhenius Model

         2) Peck‘s Model

      3) Coffin-Manson Model

         4) Calculation Example

       e) Failure Rate Reliability Limit

         1) FR （failure rate）

      2）MTBF (mean time between failure)

         3) MTTF or TTF (mean time to failure)

         4) FIT (fail in time)

         5) Confidence Level (60% and 90%)

         6) Summary

    f) Reliability Screening

         1) Purpose

         2) Methods

         3) Failure Mode

         4) Example

       g) Reliability Test of Environment and
Effect and Improvement

       h) Reliability Test Equipment and Setup

    i) Establish Information Table Before
Setup Reliability Test

6. IC & Semiconductor Device Reliability
   Case Studies with Test and Analysis

    a) Case 1, ESD

    b) Case 2, Latch-up

    c) Case 3, TDDB

    d) Case 4, HCI

    e) Case 5, NBTI

    f) TDDB/HCI/NBTI Testing and Analysis

    g) Case 6, Soft Error

    h) Case 7, Electron-Migration

    i) Case 8, Assembly Package

    j) Case 9, Board and Package Solderability

    k) Case 10, Others

7. Summary