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关于召开“2014中国半导体市场年会暨第三届集成电路产业创新大会”的通知

中国半导体行业协会中半协

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[2014 ] 001号

 

关于召开“2014中国半导体市场年会暨第三届集成电路产业创新大会”的通知


各有关单位:

 

      国际金融危机后,世界各国都在加快培育发展战略性新兴产业,力争在后危机时代的经济发展和竞争中赢得先机。集成电路作为核心的基础性产业,其在工业生产、社会生活以及国防安全和信息安全的战略地位进一步凸显。在信息时代,拥有强大的集成电路技术和产业,是国家掌握经济发展主动权的重要标志。

 

     国务院和工信部先后发布《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》、《集成电路产业“十二五”发展规划》之后,2013年国家各项集成电路产业政策得到进一步落实,中国集成电路产业发展环境趋向良好,新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化建设等需求不断扩大。中国集成电路市场将继续成为全球最具活力和发展前景的市场,中国集成电路产业仍将实现两位数的增长。

 

     在国内外经济形势复杂多变的宏观环境下,中国国内半导体企业自身面临着各种挑战。创新能力不足、产业资源整合能力较弱、产业发展不平衡,使得产业可持续发展承受巨大压力。在此背景下,理清纷繁复杂的市场头绪,总结产业发展经验并不断探索新型发展模式将是企业和产业实现持续发展的关键所在。

 

     在此背景下,由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院(赛迪集团)与无锡市信息化和无线电管理局主办,赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会和中国电子报共同承办的“2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会”(IC Market China 2014)将于2014年3月14日在无锡●锡州花园酒店举办。年会将以 “增强产业创新,共促持续发展”为主题,聚焦智慧城市与半导体技术应用、绿色节能与集成电路发展趋势、产业资源整合与投融资等热点议题,广邀政府主管部门、国内外知名半导体厂商、系统整机企业、科研机构、投资机构等,就上述热点和焦点问题展开深入讨论。

 

     大会期间,还将发布“第八届(2013年度)中国半导体创新产品和技术项目”、“2013中国十大半导体企业发布”、“2013中国半导体元器件市场年度成功企业发布”并进行颁奖。

 

     诚邀各单位积极参加,共同推进中国半导体产业的新发展。

 

 
中国半导体行业协会

二O一四年一月二日

 

 

 

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